ZHCSY78 March   2025 UCC5350L-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级（汽车类）
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 开关特性
    11. 5.11 绝缘特性曲线
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 传播延迟、反相和同相配置
      1. 6.1.1 CMTI 测试
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源
      2. 7.3.2 输入级
      3. 7.3.3 输出级
      4. 7.3.4 保护特性
        1. 7.3.4.1 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.4.2 有源下拉
        3. 7.3.4.3 短路钳位
        4. 7.3.4.4 有源米勒钳位
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 ESD 结构
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设计 IN+/IN– 输入滤波器
        2. 8.2.2.2 栅极驱动器输出电阻器
        3. 8.2.2.3 估算栅极驱动器功率损耗
        4. 8.2.2.4 估算结温
        5. 8.2.2.5 选择 VCC1和 VCC2 电容器
          1. 8.2.2.5.1 选择 VCC1 电容器
          2. 8.2.2.5.2 选择 VCC2 电容器
          3. 8.2.2.5.3 具有输出级负偏置的应用电路
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 PCB 材料
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 认证
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

8.2.2.4 估算结温

使用以下公式估算 UCC5350L-Q1 的结温 (TJ)。

方程式 11. UCC5350L-Q1

其中

  • TC 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC5350L-Q1 外壳温度。
  • ψJT 是来自热性能信息表的结至顶特征参数。

使用结至顶特征参数 (ΨJT) 代替结至外壳热阻 (RθJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而只有一小部分的总能量通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）释放。只有在大部分热能通过外壳释放时（例如采用金属封装或对 IC 封装应用散热器时），才能有效地使用 RθJC 电阻。在所有其他情况下，使用 RθJC 将无法准确地估算真实的结温。ΨJT 参数是通过假设通过 IC 顶部的主导能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南就可以将结温估算精确到几摄氏度内。