ZHCSXV9A June   2010  – February 2025 SN74AVC2T45-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性：VCCA = 1.2V
    7. 5.7  开关特性：VCCA = 1.5V
    8. 5.8  开关特性：VCCA = 1.8V
    9. 5.9  开关特性：VCCA = 2.5V
    10. 5.10 开关特性：VCCA = 3.3V
    11. 5.11 工作特性
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 VCC 隔离
      2. 7.3.2 2 轨设计
      3. 7.3.3 IO 端口可耐受 4.6V 电压
      4. 7.3.4 局部断电模式
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 单向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 双向逻辑电平转换应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 启用时间
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74AVC2T45-Q1单位
DCU (VSSOP)DTT (QFN)
8 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻246.9216.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻95.2149.5°C/W
RθJB结至电路板热阻158.4114.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数34.121.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数157.5114.3°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。