ZHCSXV2A February   2025  – September 2025 DRV8163-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
        2. 6.8.1.2 低侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3 过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4 关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6 VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7 VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

7.3.3.1 压摆率 (SR)

SR 引脚（HW 型号）或 CONFIG3 中的 SR 位（SPI 型号）决定了驱动器输出的电压压摆率。这使得用户能够优化 PWM 开关损耗，同时满足 EM 一致性要求。该器件支持四个压摆率设置。根据具体用例，请参阅 节 6.4一节中高侧再循环或低侧再循环的开关参数表，了解压摆率范围和值。

注： SPI 型号还提供了 可选 展频时钟 (SSC) 功能，该功能使用约 1.3MHz 三角函数将内部振荡器频率围绕均值扩展+/- 12% ，从而在频率较高时减少辐射。硬件型号中没有展频时钟 (SSC) 功能。

在 HW 型号中，SR 引脚在器件上电或从休眠中唤醒后的初始化期间锁存。运行期间，更新受阻。

在 SPI 型号中，只要 SPI 通信可用，就可以通过写入 SR 位随时更改压摆率设置。此更改会立即反映出来。