ZHCSXV2A February   2025  – September 2025 DRV8163-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
        2. 6.8.1.2 低侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3 过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4 关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6 VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7 VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 器件比较

表 4-1 总结了 48V 集成电机驱动器的 DRV8X6X-Q1 系列器件之间的 RON 和封装差异。

表 4-1 器件比较
器件型号(1)配置(LS + HS) RONIOUT MAX封装封装尺寸接口
DRV8262-Q11 或 2 个 H 桥50mΩ 或 100mΩ16A 或 8AHTSSOP (44)14mm × 6.1mmHW
DRV8962-Q14 个半桥100mΩ8AHTSSOP (44)14mm × 6.1mmHW
DRV8263-Q11 个 H 桥85mΩ28AVQFN-HR (15)3.5mm × 6mmHW、SPI
DRV8163-Q11 个半桥43mΩ40AVQFN-HR (15)3.5mm × 6mmHW、SPI
(1) 这是 DRV8163-Q1 的产品数据表。请参考其他器件型号数据表以了解更多信息。

表 4-2 总结了 DRV8163-Q1 系列中 SPI 和 HW 接口型号之间的特性差异。一般而言，SPI 型号具有更高的可配置性和更多的电桥控制选项，提供诊断反馈，并具有其他特性。

表 4-2 SPI 型号与 HW 型号比较
功能HW 型号SPI 型号
电桥控制仅引脚单个引脚“和/或”寄存器位以及引脚状态指示（请参阅寄存器引脚控制）
清除故障命令nSLEEP 引脚上的复位脉冲SPI CLR_FAULT 命令
过流保护 (OCP)固定在最高等级设置阈值有 4 个选项，滤波器时间有 2 个选项

ITRIP 调节

5 级，具有禁用和固定关断（TOFF）时间

7 级，具有禁用和指示，具有可编程的 TOFF 时间

重试或锁存行为之间的单个故障反应配置不支持，要么全部锁存，要么全部重试支持
详细的故障记录和器件状态反馈不支持，需要 nFAULT 引脚监测支持，可选 nFAULT 引脚监测

VM 过压

不支持

支持

导通状态（有源）诊断不支持支持高侧负载
展频时钟 (SSC)不支持支持

过热警告

不支持

支持

内核温度监测器

不支持

支持

表 4-3 区分该系列中的器件
器件封装符号DEVICE_ID 寄存器
DRV8262-Q18262不适用
DRV8962-Q18962不适用
DRV8263H-Q18263H不适用
DRV8163H-Q18163H不适用
DRV8263S-Q18263S0 x 25
DRV8163S-Q18163S0 x 2D