ZHCSXL2A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 器件比较表
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  计时特点
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C 特性
      2. 7.15.2 I2C 滤波器
      3. 7.15.3 I2C 时序图
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI 时序图
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 电气特性
    20. 7.20 TRNG 开关特性
    21. 7.21 仿真和调试
      1. 7.21.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 安全性
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低频子系统 (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 计时器 (TIMx)
    29. 8.29 器件模拟连接
    30. 8.30 输入/输出图
    31. 8.31 串行线调试接口
    32. 8.32 引导加载程序 (BSL)
    33. 8.33 器件出厂常量
    34. 8.34 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

不同工作模式下的功能

表 8-1 提供了每种工作模式下支持的功能。

功能键:

  • EN:该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS:该功能会在指定的模式下被禁用(时钟或电源门控),但该功能的配置会保留。
  • OPT:该功能在指定的模式下是可选的,如果配置为启用,则保持启用状态。
  • NS:该功能在指定的模式下不会自动禁用,但不受支持。
  • OFF:该功能在指定的模式下会完全断电,不会保留任何配置信息。从关闭状态唤醒时,所有模块寄存器必须由应用软件重新配置为所需的设置。
表 8-1 不同工作模式下支持的功能
工作模式 RUN SLEEP STOP STANDBY 关断
RUN0 RUN1 RUN2 SLEEP0 SLEEP1 SLEEP2 STOP0 STOP1 STOP2 STANDBY0 STANDBY1
振荡器 SYSOSC EN DIS EN DIS OPT(1) EN DIS DIS 关闭
LFOSC 或 LFXT EN(LFOSC 或 LFXT 关闭
时钟 CPUCLK 32MHz 32kHz DIS 关闭
MCLK 至 PD1 32MHz 32kHz 32MHz 32kHz DIS 关闭
ULPCLK 至 PD0 32MHz 32kHz 32MHz 32kHz 4MHz(1) 4MHz 32kHz 32kHz DIS 关闭
ULPCLK 至 TIMG0/8 32MHz 32kHz 32MHz 32kHz 4MHz(1) 4MHz 32kHz 32kHz 32kHz(2) 关闭
MFCLK OPT DIS OPT DIS OPT DIS DIS 关闭
LFCLK 到 PD0/1 32kHz DIS 关闭
LFCLK 到 TIMG0/8 32kHz 32kHz(2) 关闭
LFCLK 监测器 OPT 关闭
MCLK 监测器 OPT DIS 关闭
PMU POR 监测器 EN
BOR 监测器 EN 关闭
内核稳压器 全驱动 减速驱动 低驱动 关闭
核心功能 CPU EN DIS 关闭
DMA OPT DIS(支持的触发器) 关闭
闪存 EN DIS 关闭
SRAM EN DIS 关闭
PD1 外设 SPI0 OPT DIS 关闭
AESADV OPT 关闭 关闭
CRC-P OPT DIS 关闭
TRNG OPT 关闭 关闭
PD0 外设 GPIOA/B(3) OPT OPT(2) 关闭
UART0/1 OPT OPT(2) 关闭
I2C0 OPT OPT(2) 关闭
TIMG0/1/8 OPT OPT(2) 关闭
TIMA0 OPT DIS 关闭
WWDT0 OPT DIS 关闭
IWDT OPT 关闭
RTC_B OPT 关闭
密钥库 OPT 关闭
模拟 VREF OPT 关闭 关闭
ADC0 (3) OPT NS(支持的触发器) 关闭
温度传感器 OPT 关闭 关闭
IOMUX 和 IO 唤醒 EN 具有唤醒功能的 DIS
唤醒源 不适用 任何 IRQ PD0 IRQ IOMUX、NRST、SWD
如果从 RUN1 进入 STOP0(SYSOSC 启用,但 MCLK 来自 LFCLK),则 SYSOSC 与在 RUN1 中一样保持启用状态,ULPCLK 与在 RUN1 中一样保持在 32kHz。如果从 RUN2 进入 STOP0(SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK),则 SYSOSC 与在 RUN2 中一样保持禁用状态,ULPCLK 与在 RUN2 中一样保持在 32kHz。
当对待机模式使用 STANDBY1 策略时,只有特定外设(TIMG0、TIMG8 和 RTC)会有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求,但不会主动配备时钟。
对于 ADCx 和 GPIO 端口 A 和 B,数字逻辑位于 PD0 中,寄存器接口位于 PD1 中。这些外设支持在 PD1 处于活动状态时进行快速单周期寄存器访问,并且还在低至 PD0 仍处于活动状态的待机模式下进行基本操作。