ZHCSXL2A December   2024  – June 2025 MSPM0L1116 , MSPM0L1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序控制
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  计时特点
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 低频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 I2C
      1. 7.15.1 I2C 特性
      2. 7.15.2 I2C 滤波器
      3. 7.15.3 I2C 时序图
    16. 7.16 SPI
      1. 7.16.1 SPI
      2. 7.16.2 SPI 时序图
    17. 7.17 UART
    18. 7.18 TIMx
    19. 7.19 TRNG 电气特性
    20. 7.20 TRNG 开关特性
    21. 7.21 仿真和调试
      1. 7.21.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 安全性
    17. 8.17 TRNG
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 I2C
    23. 8.23 SPI
    24. 8.24 低频子系统 (LFSS)
    25. 8.25 RTC_B
    26. 8.26 IWDT_B
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 计时器 (TIMx)
    29. 8.29 器件模拟连接
    30. 8.30 输入/输出图
    31. 8.31 串行线调试接口
    32. 8.32 引导加载程序 (BSL)
    33. 8.33 器件出厂常量
    34. 8.34 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

8.8.1 内存组织

表 8-5 总结了各个器件的存储器映射。有关存储器区域详情的更多信息，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 中的平台存储器映射 部分。

表 8-5 内存组织
存储器区域 子区域 MSPM0L1116 MSPM0L1117
代码（闪存组 0） MAIN ECC 已校正

32KB

0x0000.0000 至 0x0000.7FFF

64KB

0x0000.0000 至 0x0000.FFFF
MAIN ECC 未校正 0x0040.0000 至 0x0040.7FFF 0x0040.0000 至 0x0040.FFFF
闪存 ECC 代码 0x0080.0000 至 0x0080.7FFF 0x0080.0000 至 0x0080.FFFF
代码（闪存组 1） MAIN ECC 已校正

32KB

0x0001.0000 至 0x0001.7FFF

64KB

0x0001.0000 至 0x0001.FFFF
MAIN ECC 未校正 0x0041.0000 至 0x0041.7FFF 0x0041.0000 至 0x0041.FFFF
闪存 ECC 代码 0x0081.0000 至 0x0081.7FFF 0x0081.0000 至 0x0081.FFFF
SRAM (SRAM) 默认值

16KB

0x2000.0000 至 0x2000.3FFF

16KB

0x2000.0000 至 0x2000.3FFF
外设 外设 0x4000.4000 至 0x4086.1FFF 0x4000.4000 至 0x4086.1FFF
NONMAIN 已校正

2KB

0x41C0.0000 至 0x41C0.07FF

2KB

0x41C0.0000 至 0x41C0.07FF
NONMAIN 未校正 0x41C1.0000 至 0x41C1.07FF 0x41C1.0000 至 0x41C1.07FF
NONMAIN ECC 代码 0x41C2.0000 至 0x41C2.07FF 0x41C2.0000 至 0x41C2.07FF
出厂校正 0x41C4.0000 至 0x41C4.01FF 0x41C4.0000 至 0x41C4.01FF
出厂未校正 0x41C5.0000 至 0x41C5.01FF 0x41C5.0000 至 0x41C5.01FF
工厂 ECC 代码 0x41C6.0000 至 0x41C6.01FF 0x41C6.0000 至 0x41C6.01FF
子系统 0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF 0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF
系统 PPB 0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF 0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF