ZHCSWO2 July   2024 TDP20MB421

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBUS/I2C 时序特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 5 电平控制输入
      2. 6.3.2 线性均衡
      3. 6.3.3 平坦增益
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP 2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

设计要求

与任何高速设计一样,有许多因素会影响总体性能。下面列出了设计过程中需要考虑的关键方面:

  • 使用 85Ω 阻抗布线。在差分线对的单端段上完成 P 和 N 布线上的长度匹配。
  • 对差分线对使用一致的布线宽度和布线间距。
  • 将交流耦合电容器放置在靠近每个通道段的接收器端的位置,以尽可能减少反射。
  • 对于第 3.0 代、第 4.0 代和第 5.0 代,建议使用 220nF 的交流耦合电容器,将最大本体尺寸设置为 0402,并在电容器着陆焊盘下方的 GND 平面上添加一个镂空,以减少接地的寄生电容。
  • 背钻连接器过孔和信号过孔,以尽可能缩短残桩长度。
  • 使用参考平面过孔确保为返回电流提供低电感路径。