ZHCSVA6D February   2010  – July 2025 CDCE937-Q1 , CDCEL937-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 控制终端设置
      2. 8.3.2 默认器件设置
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SDA 和 SCL 串行接口
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 数据协议
      2. 8.5.2 命令代码定义
      3. 8.5.3 一般编程序列
      4. 8.5.4 字节写入编程序列
      5. 8.5.5 字节读取编程序列
      6. 8.5.6 块写入编程序列
      7. 8.5.7 块读取编程序列
      8. 8.5.8 针对 SDA 和 SCL 串行控制接口的时序图
      9. 8.5.9 SDA 和 SCL 硬件接口
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 SDA 和 SCL 配置寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 展频时钟 (SSC)
        2. 10.2.2.2 PLL 频率规划
        3. 10.2.2.3 晶体振荡器启动
        4. 10.2.2.4 通过晶体振荡器上拉下拉进行频率调节
        5. 10.2.2.5 未使用的输入和输出
        6. 10.2.2.6 在 XO 和 VCXO 模式之间切换
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
热指标(2) CDCE937-Q1、CDCEL937-Q1 单位
PW (TSSOP)
20 引脚
RθJA 结至环境热阻 空气流量 = 0lfm 89 °C/W
空气流量 = 150lfm 75
空气流量 = 200lfm 74
空气流量 = 250lfm 74
空气流量 = 500lfm 69
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 31 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 55 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 49 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 封装热阻抗根据 JESD 51 和 JEDEC2S2P 计算（高 K 电路板）。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。