ZHCSV51A February   2025  – June 2025 HDC3120-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件上电
      2. 7.3.2 器件禁用和启用
      3. 7.3.3 信号输出的转换
        1. 7.3.3.1 相对湿度 (RH%) 测量
        2. 7.3.3.2 温度测量
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性与唯一 ID
      5. 7.3.5 输出短路保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 片上加热器
        1. 7.4.1.1 工作原理
          1. 7.4.1.1.1 加热器配置示例
        2. 7.4.1.2 加热器电气行为
        3. 7.4.1.3 加热器温度升高
        4. 7.4.1.4 加热器使用指南
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
    5. 8.5 存储和 PCB 组装
      1. 8.5.1 储存和处理
      2. 8.5.2 产品存储
      3. 8.5.3 PCB 组装流程
      4. 8.5.4 返工注意事项
      5. 8.5.5 对化学品与蒸汽的灵敏度
      6. 8.5.6 暴露于高温和高湿度条件下
      7. 8.5.7 恢复传感器性能：烘烤与再水合程序
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.2.1 设计要求

相对湿度和温度测量的精度取决于传感器精度和传感系统的设置。HDC3120-Q1 传感其周围环境中的相对湿度和温度，因此传感器的局部条件与监测环境相匹配非常重要。即使在静态条件下，也可以使用最终产品物理盖板上的一个或多个开口来获得良好的气流。请参阅 PCB 布局示例，该示例可更大限度地减少 HDC3120-Q1 区域中 PCB 的热质量，从而改善测量响应时间和精度。

使用 HDC3120-Q1 进行设计时，请执行以下操作：

  1. 为了正确传感环境温度和湿度，必须将 HDC3120-Q1 置于远离 PCB 热源的位置。
  2. 避免在冷凝环境中使用。传感器表面的冷凝水可能会导致 RH 测量值不准确。此外，如果在此类环境中运行，将引发水渗入器件封装之下的风险，可能导致引脚之间短路。
  3. 避免光线直射传感器。光线会加速电容器聚合物的老化，导致 RH 漂移随时间增加。暴露在光线直射下还会导致传感器发热，造成测量不准确。
  4. 在封闭应用场景中，避免将传感器放置在空气“死区”中，这些区域的空气流动性差，需要测量的空气难以循环。与水平安装的传感器相比，相对于地面垂直安装的传感器能够产生更好的效果。

  5. 避免将传感器放置在强气流区域（风速超过 1 米/秒），因为这会导致温度和 RH 输出噪声增大。

  6. 验证传感器温度是否与环境空气温度紧密匹配。在某些情况下，由于这方面不匹配，传感器温度偏差 1°C 会导致 RH 输出误差变化 3%。

  7. 防止灰尘随时间积聚在传感器周围或顶部。对于多尘或脏污环境，请考虑使用数字式 HDC3022，它包括一个 IP67 防护等级的滤网。与水平安装的传感器相比，垂直安装的传感器可以最大限度地减少灰尘积聚，从而产生更理想的结果。
  8. 由于器件产生比例式输出，耦合到电源或接地电压的任何噪声都会对器件的输出产生影响。因此，为了实现最佳性能，请验证是否为器件提供了稳定的接地和电源。