ZHCSUX0A January   2025  – April 2025 TPS7B4261-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 跟踪器输出电压 (VOUT)
        1. 6.3.1.1 输出电压等于参考电压
        2. 6.3.1.2 输出电压小于参考电压
      2. 6.3.2 反向电流保护
      3. 6.3.3 电源正常
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 电流限值
      7. 6.3.7 输出对电池短路
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 在 VIN < 3.3V 的情况下运行
      4. 6.4.4 通过 ADJ 和 EN 控件禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 压降电压
      2. 7.1.2 反向电流
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        3. 7.4.1.3 功率耗散和热效应注意事项
        4. 7.4.1.4 热性能与铜面积间的关系
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

5.4 热性能信息 

热指标(1) (2) TPS7B4261-Q1
DDA (HSOIC) 单位
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 48 °C/W
RθJCtop 结至外壳（顶部）热阻 71.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 23.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 9.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 23.3 °C/W
RθJCbot 结至外壳（底部）热阻 11.5 °C/W
(1) 此热数据基于 JEDEC 标准高 K 电路板布局 JESD 51-7。此电路板是一种两信号、两平面、四层的电路板，外层镀有 2oz 铜。铜箔圆配被焊接到散热焊垫上。另外，请采用正确的连接程序。
(2) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。