ZHCSUX0A January   2025  – April 2025 TPS7B4261-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 跟踪器输出电压 (VOUT)
        1. 6.3.1.1 输出电压等于参考电压
        2. 6.3.1.2 输出电压小于参考电压
      2. 6.3.2 反向电流保护
      3. 6.3.3 电源正常
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热保护
      6. 6.3.6 电流限值
      7. 6.3.7 输出对电池短路
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 在 VIN < 3.3V 的情况下运行
      4. 6.4.4 通过 ADJ 和 EN 控件禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 压降电压
      2. 7.1.2 反向电流
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器选择
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        3. 7.4.1.3 功率耗散和热效应注意事项
        4. 7.4.1.4 热性能与铜面积间的关系
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

7.4.1.4 热性能与铜面积间的关系

最常用的热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，RθJA 会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。热性能信息 表中记录的 RθJA 由 JEDEC 标准 (图 7-6)、PCB 和铜扩散面积决定。参数仅用作封装热性能的相对测量值。对于精心设计的热布局，RθJA 实际上是 RθJCbot 与 PCB 铜产生的热阻的总和。RθJCbot 是热性能信息 表中给出的结至外壳（底部）的热阻。

TPS7B4261-Q1 JEDEC 标准 2s2p PCB图 7-6 JEDEC 标准 2s2p PCB