ZHCSU88A October   1997  – December 2024 INA122

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 电气特性
    5. 5.5 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 设置增益
      2. 6.3.2 输入共模范围
      3. 6.3.3 输入保护
      4. 6.3.4 输出电流范围
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 失调修整
      2. 7.1.2 输入偏置电流返回路径
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 电阻式电桥压力传感器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI（免费软件下载）
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) INA122 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 129.2 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 69.1 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 76.8 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 16.1 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 75.8 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。