为了实现器件的出色工作性能，请采用良好的 PCB 布局实践，包括：
- 确保两条输入路径在源阻抗和电容方面匹配良好，以避免将共模信号转换为差分信号。即使增益设置引脚处寄生电容存在轻微的不匹配，也会导致 CMRR 随频率降低。例如，在使用开关或 PhotoMOS® 继电器实现增益切换以更改 RG 值的应用中，选择组件以使开关电容尽可能小。请注意尽可能减少 RG 引脚之间的电容不匹配。
- 噪声可通过整个电路和器件的电源引脚传入模拟电路中。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
- 在每个电源引脚和接地端之间连接低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容器，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
- 为了减少寄生耦合，应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些布线无法保持分离，则敏感布线与有噪声布线垂直相交比平行更好。
- 外部元件应尽量靠近器件放置。如图 7-6 所示，使 RG 靠近器件可更大限度减小寄生电容。
- 尽可能缩短输入布线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
- 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。
- 为获得卓越性能，建议在组装 PCB 板后进行清洁。
- 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。在执行任何 PCB 水清洁流程之后，建议将 PCB 组件烘干，以去除清洁时渗入器件封装中的水分。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。