ZHCSOR4A December   2021  – June 2025 LP5862

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7.     14
    8. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时分多路复用矩阵
      2. 7.3.2 模拟调光（电流增益控制）
      3. 7.3.3 PWM 调光
      4. 7.3.4 导通和关断控制
      5. 7.3.5 数据刷新模式
      6. 7.3.6 完整的可寻址 SRAM
      7. 7.3.7 保护和诊断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 编程过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标 (1) LP5862 单位
RSM (VQFN) DBT (TSSOP)
32 引脚 38 引脚
RθJA 结至环境热阻 32.9 67.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 29.2 20.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 12.3 27.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.4 1.0 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 12.3 27.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.7 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。