5 引脚配置和功能

LP5862 LP5862 RSM 封装 32 引脚 VQFN（带有外露散热焊盘）顶视图

图 5-1 LP5862 RSM 封装 32 引脚 VQFN（带有外露散热焊盘）顶视图

图 5-2 LP5862 DBT 封装 38 引脚 TSSOP 顶视图

表 5-1 引脚功能

引脚			I/O	说明
名称	RSM 编号	DBT 编号	I/O	说明
VCC	1	14	电源	器件的电源。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1μF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
CS0	2	15	O	电流阱 0。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS1	3	16	O	电流阱 1。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS2	4	17	O	电流阱 2。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS3	5	18	O	电流阱 3。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS4	6	19	O	电流阱 4。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS5	7	20	O	电流阱 5。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS6	8	21	O	电流阱 6。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS7	9	22	O	电流阱 7。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS8	10	23	O	电流阱 8。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
SW0	11/12	25/26	O	高侧 PMOS 开关输出 0。这两个引脚必须连接在一起。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
SW1	13/14	31/32	O	高侧 PMOS 开关输出 1。这两个引脚必须连接在一起。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
VLED	15	30	电源	高侧开关的电源输入。
CS9	16	34	O	电流阱 9。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS10	17	35	O	电流阱 10。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS11	18	36	O	电流阱 11。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS12	19	37	O	电流阱 12。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS13	20	38	O	电流阱 13。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS14	21	1	O	电流阱 14。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS15	22	2	O	电流阱 15。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS16	23	3	O	电流阱 16。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
CS17	24	4	O	电流阱 17。如果未使用，该引脚必须保持悬空。
VCAP	25	6	O	内部 LDO 输出。必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器。将该电容器放置在尽可能靠近器件的位置。
IFS	26	7	I	接口类型选择。当 IFS 为低电平时会选择 I²C。当 IFS 为高电平时会选择 SPI。必须在 VIO 和该引脚之间连接一个电阻。
VSYNC	27	8	I	显示模式 2 和模式 3 的外部同步信号。
SCL_SCLK	28	9	I	I²C 时钟输入或 SPI 时钟输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
SDA_MOSI	29	10	I/O	I²C 数据输入或 SPI 领导者输出跟随者输入。配置为 I²C 时上拉至 VIO。
ADDR0_MISO	30	11	I/O	I²C 地址选择 0 或 SPI 领导者输入跟随者输出。
ADDR1_SS	31	12	I	I²C 地址选择 1 或 SPI 跟随者选择。
VIO_EN	32	13	电源，I	数字电路的电源和芯片使能。必须在该引脚和 GND 之间连接一个 1nF 电容器并将其放置在尽可能靠近器件的位置。
GND	外露散热焊盘	5/28	接地	公共接地平面
NC	-	24/27/29/33	-	无连接。