ZHCSOR4A December   2021  – June 2025 LP5862

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7.     14
    8. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 时分多路复用矩阵
      2. 7.3.2 模拟调光（电流增益控制）
      3. 7.3.3 PWM 调光
      4. 7.3.4 导通和关断控制
      5. 7.3.5 数据刷新模式
      6. 7.3.6 完整的可寻址 SRAM
      7. 7.3.7 保护和诊断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 应用
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 编程过程
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

7.4 器件功能模式

LP5862 器件功能模式图 7-13 器件功能模式

  • 关断：在 VCC 上电或 EN 引脚为低电平时，无论该器件处于任何状态，都会进入关断模式。
  • 硬件 POR：当使能引脚为高电平或 VCC 下降至低于 VUVF 而使 UVLO = H 时，无论该器件处于任何状态，都会进入硬件 POR。
  • 软件复位：当 VCC 上升至高于 VUVR 且持续时间 t > tPOR_H 时，该器件进入软件复位模式。在该模式下，所有寄存器都会复位。当 RESET（寄存器）= FFh 或 UVLO 为低电平时，也可以从任何状态进入软件复位模式。
  • 待机：当 Chip_EN（寄存器）= 0 时，该器件进入待机模式。在此模式下，该器件进入低功耗模式，但 I2C/SPI 仍仅可用于 Chip_EN 并且保留寄存器数据。
  • 正常：当“Chip_EN”= 1 且持续时间 t > tCHIP_EN 时，该器件进入正常模式。
  • 热关断：当结温超过 160°C（典型值）时，该器件自动进入热关断模式。如果结温降至 145°C（典型值）以下，该器件会返回至正常模式。