ZHCSNY0C May 2020 – June 2026 BQ25798
PRODUCTION DATA
该器件会监测其内部结温 (TJ),以避免过热并限制 IC 表面温度。当内部结温超过预设的热调节限值(TREG 位)时,该器件会减小充电电流或 OTG 输出电流,以将结温维持在热调节限值。60°C 至 120°C 的宽热调节范围可优化系统热性能。在热调节期间,实际充电电流通常低于 ICHG 寄存器中的编程值。因此,会禁用充电终止,快速充电安全计时器以时钟速率的一半运行,状态寄存器 TREG_STAT 位变为高电平,TREG_FLAG 位设置为 1,并会将一个 INT 置为有效以提醒主机,除非 TREG_MASK 被设置为 1。
此外,当 IC 结温超过 TSHUT 阈值时,器件通过热关断来关闭转换器。故障寄存器位 TSHUT_STAT 和 TSHUT_FLAG 被置位,并会将一个 INT 脉冲置为有效以发送至主机,除非 TSHUT_MASK 被设置为 1。当 IC 裸片温度降至比 TSHUT 阈值低 TSHUT_HYS 时,BATFET 和转换器将恢复正常运行。