ZHCSM33D February   2022  – January 2025 TMP1826

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 1-Wire® 接口时序
    7. 7.7 EEPROM 特性
    8. 7.8 时序图
    9. 7.9 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  上电
      2. 8.3.2  电源模式开关
      3. 8.3.3  总线上拉电阻器
      4. 8.3.4  温度结果
      5. 8.3.5  温度偏移
      6. 8.3.6  温度警报
      7. 8.3.7  标准器件地址
        1. 8.3.7.1 唯一 64 位器件地址和 ID
      8. 8.3.8  灵活器件地址
        1. 8.3.8.1 非易失性短地址
        2. 8.3.8.2 IO 硬件地址
        3. 8.3.8.3 电阻地址
        4. 8.3.8.4 合并的 IO 和电阻地址
      9. 8.3.9  CRC 生成
      10. 8.3.10 功能寄存器映射
      11. 8.3.11 用户存储器映射
      12. 8.3.12 位通信
        1. 8.3.12.1 主机写入，器件读取
        2. 8.3.12.2 主机读取，器件写入
      13. 8.3.13 总线速度
      14. 8.3.14 NIST 可追溯性
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 转换模式
        1. 8.4.1.1 基本单次转换模式
        2. 8.4.1.2 自动转换模式
        3. 8.4.1.3 堆叠式转换模式
        4. 8.4.1.4 连续转换模式
      2. 8.4.2 警报功能
        1. 8.4.2.1 警报模式
        2. 8.4.2.2 比较器模式
      3. 8.4.3 1-Wire® 接口通信
        1. 8.4.3.1 总线复位相
        2. 8.4.3.2 地址相
          1. 8.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 8.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 8.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 8.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 8.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 8.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 8.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 8.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 8.4.3.3 功能相
          1. 8.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 8.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 8.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 8.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 8.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 8.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 8.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 8.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 8.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 8.4.4 NVM 运营
        1. 8.4.4.1 对用户数据编程
        2. 8.4.4.2 寄存器和存储器保护
          1. 8.4.4.2.1 暂存区 1 寄存器保护
          2. 8.4.4.2.2 用户存储器保护
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 单器件温度转换和读取
      2. 8.5.2 多器件温度转换和读取
      3. 8.5.3 寄存器暂存区 1 更新和提交
      4. 8.5.4 单器件 EEPROM 编程和验证
      5. 8.5.5 单器件 EEPROM 页面锁定操作
      6. 8.5.6 多器件 IO 读取
      7. 8.5.7 多器件 IO 写入
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1  温度结果 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 00h) [复位 = 00h]
      2. 8.6.2  温度结果 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 01h) [复位 = 00h]
      3. 8.6.3  状态寄存器（暂存-1 偏移 = 02h) [复位 = 3Ch]
      4. 8.6.4  器件配置-1 寄存器（暂存-1 偏移 = 04h) [复位 = 70h]
      5. 8.6.5  器件配置-2 寄存器（暂存-1 偏移 = 05h) [复位 = 80h]
      6. 8.6.6  短地址寄存器（暂存-1 偏移 = 06h) [复位 = 00h]
      7. 8.6.7  温度警报低 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 08h) [复位 = 00h]
      8. 8.6.8  温度警报低 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 09h) [复位 = 00h]
      9. 8.6.9  温度警报高 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Ah) [复位 = F0h]
      10. 8.6.10 温度警报高 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Bh) [复位 = 07h]
      11. 8.6.11 温度偏移 LSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Ch) [复位 = 00h]
      12. 8.6.12 温度偏移 MSB 寄存器（暂存-1 偏移 = 0Dh) [复位 = 00h]
      13. 8.6.13 IO 读取寄存器 [复位 = F0h]
      14. 8.6.14 IO 配置寄存器 [复位 = 00h]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 总线供电应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
      2. 9.2.2 电源供电类应用
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 UART 通信接口
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

8.3.8.3 电阻地址

电阻地址模式使用连接在 ADDR 引脚和接地端之间的 E96 系列（1% 容差）标准电阻。图 8-6 显示了 8 位地址，低 4 位从连接的电阻器解码，该地址叠加在短地址寄存器的内容上。

TMP1826 电阻地址图 8-6 电阻地址

将 FLEX_ADDR_MODE 设置为“00b”后，主机控制器必须将器件配置 2 寄存器中的位设置为“10b”，从而使器件能够对所连接的电阻器进行解码。写入器件配置 2 寄存器后，主机必须将器件置于关断模式，并使总线空闲 tRESDET，以便器件解码电阻地址。表 8-3 显示了基于解码电阻值的器件地址设置值。如果 ADDR 引脚连接到 GND 或低于 6.49kΩ，则地址解码器应始终解码为“0000b”。同样，如果 ADDR 引脚连接到大于 54.9kΩ 的电阻，地址解码器应始终解码为“1111b”。

表 8-3 电阻地址解码
电阻值 (kΩ) 地址解码
< 6.49 0h
7.87 1h
9.31 2h
11.0 3h
13.3 4h
15.4 5h
17.8 6h
20.5 7h
23.7 8h
26.7 9h
30.1 Ah
33.2 Bh
37.4 Ch
42.2 Dh
47.5 Eh
> 54.9 或悬空 Fh

当应用需要将 TMP1826 放置在多个印刷电路板 (PCB) 上时，此模式非常有用。可以轻松更改物料清单 (BOM) 元件，而不是为单独的引脚连接制造多个 PCB，从而降低系统成本。

注： 如果未使用，建议将 ADDR 引脚连接到 GND。ADDR 引脚的 CLOAD 是由寄生电容引起的，具体取决于电路板布局布线。