ZHCSM17B June   2024  – December 2025 OPA2596 , OPA596

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 OPA596 热性能信息
    5. 5.5 OPA596 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 多路复用器友好型输入
      2. 6.3.2 热保护
      3. 6.3.3 高级压摆增强
      4. 6.3.4 过载恢复
      5. 6.3.5 改进了全功率带宽
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 桥式连接压电式驱动器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 DAC 输出增益和缓冲器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 单电源压电式驱动器
      4. 7.2.4 高侧电流检测
      5. 7.2.5 高压仪表放大器
      6. 7.2.6 复合放大器
    3. 7.3 爬电距离和电气间隙
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 散热注意事项
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.5 OPA596 热性能信息

热指标(1) OPA2596 单位
DGK (VSSOP)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 143.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 50.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 78.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 3.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 77.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。