ZHCSLM9C August   2020  – January 2026 LP8866S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 逻辑接口特性
    7. 5.7 I2C 接口的时序要求
    8.     14
    9. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 控制接口
      2. 6.3.2 功能设置
      3. 6.3.3 器件电源 (VDD)
      4. 6.3.4 使能 (EN)
      5. 6.3.5 电荷泵
      6. 6.3.6 升压控制器
        1. 6.3.6.1 升压逐周期电流限制
        2. 6.3.6.2 控制器最短开/关时间
        3. 6.3.6.3 升压自适应电压控制
          1. 6.3.6.3.1 使用双电阻方法的 FB 分压器
          2. 6.3.6.3.2 使用三电阻方法的 FB 分压器
          3. 6.3.6.3.3 使用外部补偿的 FB 分压器
        4. 6.3.6.4 升压同步和展频
        5. 6.3.6.5 升压输出放电
        6. 6.3.6.6 轻负载模式
      7. 6.3.7 LED 电流阱
        1. 6.3.7.1 LED 输出电流设置
        2. 6.3.7.2 LED 输出灯串配置
        3. 6.3.7.3 LED 输出 PWM 时钟生成
      8. 6.3.8 亮度控制
        1. 6.3.8.1 亮度控制信号路径
        2. 6.3.8.2 调光模式
        3. 6.3.8.3 LED 调光频率
        4. 6.3.8.4 相移 PWM 模式
        5. 6.3.8.5 混合模式
        6. 6.3.8.6 直接 PWM 模式
        7. 6.3.8.7 Sloper
        8. 6.3.8.8 PWM 检测器迟滞
        9. 6.3.8.9 抖动
      9. 6.3.9 保护和故障检测
        1. 6.3.9.1 电源故障
          1. 6.3.9.1.1 VIN 欠压故障 (VINUVLO)
          2. 6.3.9.1.2 VIN 过压故障 (VINOVP)
          3. 6.3.9.1.3 VDD 欠压故障 (VDDUVLO)
          4. 6.3.9.1.4 VIN OCP 故障 (VINOCP)
            1. 6.3.9.1.4.1 VIN OCP 电流限制与升压逐周期电流限制间的关系
          5. 6.3.9.1.5 电荷泵故障（CPCAP、CP）
          6. 6.3.9.1.6 CRC 错误故障 (CRCERR)
        2. 6.3.9.2 升压故障
          1. 6.3.9.2.1 升压过压故障（BSTOVPL、BSTOVPH）
          2. 6.3.9.2.2 升压过流故障 (BSTOCP)
          3. 6.3.9.2.3 LEDSET 电阻器缺失故障 (LEDSET)
          4. 6.3.9.2.4 MODE 电阻器缺失故障 (MODESEL)
          5. 6.3.9.2.5 FSET 电阻器缺失故障 (FSET)
          6. 6.3.9.2.6 ISET 电阻器超出范围故障 (ISET)
          7. 6.3.9.2.7 热关断故障 (TSD)
        3. 6.3.9.3 LED 故障
          1. 6.3.9.3.1 LED 开路故障 (OPEN_LED)
          2. 6.3.9.3.2 LED 短路故障 (SHORT_LED)
          3. 6.3.9.3.3 LED 短接 GND 故障 (GND_LED)
          4. 6.3.9.3.4 无效 LED 灯串故障 (INVSTRING)
          5. 6.3.9.3.5 I2C 超时故障
        4. 6.3.9.4 故障和保护方案概述
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1  状态图
      2. 6.4.2  关断
      3. 6.4.3  器件初始化
      4. 6.4.4  待机模式
      5. 6.4.5  电源线 FET 软启动
      6. 6.4.6  升压启动
      7. 6.4.7  正常模式
      8. 6.4.8  故障恢复
      9. 6.4.9  锁存故障
      10. 6.4.10 启动序列
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 与 I2C 兼容的接口
      2. 6.5.2 编程示例
        1. 6.5.2.1 通用配置寄存器
        2. 6.5.2.2 清除故障中断
        3. 6.5.2.3 禁用故障中断
        4. 6.5.2.4 诊断寄存器
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 FullMap 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 用于显示屏背光的全功能应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  电感器选型
          2. 8.2.1.2.2  输出电容器选型
          3. 8.2.1.2.3  输入电容器选型
          4. 8.2.1.2.4  电荷泵输出电容器
          5. 8.2.1.2.5  电荷泵飞跨电容器
          6. 8.2.1.2.6  输出二极管
          7. 8.2.1.2.7  开关 FET
          8. 8.2.1.2.8  升压检测电阻
          9. 8.2.1.2.9  电源线 FET
          10. 8.2.1.2.10 输入电流检测电阻
          11. 8.2.1.2.11 反馈电阻分压器
          12. 8.2.1.2.12 设计的关键元件
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 具有基本/最小操作的应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 SEPIC 模式应用
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
          1. 8.2.3.2.1  电感器选型
          2. 8.2.3.2.2  耦合电容器选型
          3. 8.2.3.2.3  输出电容器选型
          4. 8.2.3.2.4  输入电容器选型
          5. 8.2.3.2.5  电荷泵输出电容器
          6. 8.2.3.2.6  电荷泵飞跨电容器
          7. 8.2.3.2.7  开关 FET
          8. 8.2.3.2.8  输出二极管
          9. 8.2.3.2.9  开关检测电阻器
          10. 8.2.3.2.10 电源线 FET
          11. 8.2.3.2.11 输入电流检测电阻
          12. 8.2.3.2.12 反馈电阻分压器
          13. 8.2.3.2.13 设计的关键元件
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)(2)
最小值 最大值 单位
引脚上的电压 VSENSE_N、SD、UVLO -0.3 VSENSE_P + 0.3 V
引脚上的电压 VSENSE_P、FB、DISCHARGE、OUT1 至 OUT6 -0.3 52 V
C1N、C1P、VDD、EN、ISNS、ISNS_GND、INT、MODE、PWM_FSET、BST_FSET、LED_SET、ISET、GD 及 CPUMP -0.3 6 V
引脚上的电压 PWM、BST_SYNC、SDA、SCL -0.3 VDD + 0.3 V
连续功耗(4) 内部受限制 W
热 环境温度，TA(3) -40 125
结温，TJ(3) -40 150 °C
引线温度（焊接） 260 °C
贮存温度，Tstg -65 150 °C
(1) 超出“绝对最大额定值”运行可能会对器件造成永久损坏。“绝对最大额定值”并不表示器件在这些条件下或在“建议运行条件”以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出“建议运行条件”但在“绝对最大额定值”范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。
(2) 所有电压均以 GND 引脚上的电位为基准。
(3) 在功率耗散较高和/或封装热阻较差的应用中，可能需要降低最高额定环境温度。最高环境温度 (TA-MAX) 取决于最高工作结温 (TJ-MAX = 150°C)、应用中器件的功耗 (P)、结对板热阻以及系统板与环境之间的温差 (ΔtBA)，由以下方程式给出： TA-MAX = TJ-MAX – (ΘJB × P) - ΔtBA
(4) 内部热关断电路保护器件不受永久损坏。热关断在 TJ = 165°C（典型值）时触发，在 TJ = 150°C（典型值）时切断。