ZHCSLM9C August   2020  – January 2026 LP8866S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 逻辑接口特性
    7. 5.7 I2C 接口的时序要求
    8.     14
    9. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 控制接口
      2. 6.3.2 功能设置
      3. 6.3.3 器件电源 (VDD)
      4. 6.3.4 使能 (EN)
      5. 6.3.5 电荷泵
      6. 6.3.6 升压控制器
        1. 6.3.6.1 升压逐周期电流限制
        2. 6.3.6.2 控制器最短开/关时间
        3. 6.3.6.3 升压自适应电压控制
          1. 6.3.6.3.1 使用双电阻方法的 FB 分压器
          2. 6.3.6.3.2 使用三电阻方法的 FB 分压器
          3. 6.3.6.3.3 使用外部补偿的 FB 分压器
        4. 6.3.6.4 升压同步和展频
        5. 6.3.6.5 升压输出放电
        6. 6.3.6.6 轻负载模式
      7. 6.3.7 LED 电流阱
        1. 6.3.7.1 LED 输出电流设置
        2. 6.3.7.2 LED 输出灯串配置
        3. 6.3.7.3 LED 输出 PWM 时钟生成
      8. 6.3.8 亮度控制
        1. 6.3.8.1 亮度控制信号路径
        2. 6.3.8.2 调光模式
        3. 6.3.8.3 LED 调光频率
        4. 6.3.8.4 相移 PWM 模式
        5. 6.3.8.5 混合模式
        6. 6.3.8.6 直接 PWM 模式
        7. 6.3.8.7 Sloper
        8. 6.3.8.8 PWM 检测器迟滞
        9. 6.3.8.9 抖动
      9. 6.3.9 保护和故障检测
        1. 6.3.9.1 电源故障
          1. 6.3.9.1.1 VIN 欠压故障 (VINUVLO)
          2. 6.3.9.1.2 VIN 过压故障 (VINOVP)
          3. 6.3.9.1.3 VDD 欠压故障 (VDDUVLO)
          4. 6.3.9.1.4 VIN OCP 故障 (VINOCP)
            1. 6.3.9.1.4.1 VIN OCP 电流限制与升压逐周期电流限制间的关系
          5. 6.3.9.1.5 电荷泵故障(CPCAP、CP)
          6. 6.3.9.1.6 CRC 错误故障 (CRCERR)
        2. 6.3.9.2 升压故障
          1. 6.3.9.2.1 升压过压故障(BSTOVPL、BSTOVPH)
          2. 6.3.9.2.2 升压过流故障 (BSTOCP)
          3. 6.3.9.2.3 LEDSET 电阻器缺失故障 (LEDSET)
          4. 6.3.9.2.4 MODE 电阻器缺失故障 (MODESEL)
          5. 6.3.9.2.5 FSET 电阻器缺失故障 (FSET)
          6. 6.3.9.2.6 ISET 电阻器超出范围故障 (ISET)
          7. 6.3.9.2.7 热关断故障 (TSD)
        3. 6.3.9.3 LED 故障
          1. 6.3.9.3.1 LED 开路故障 (OPEN_LED)
          2. 6.3.9.3.2 LED 短路故障 (SHORT_LED)
          3. 6.3.9.3.3 LED 短接 GND 故障 (GND_LED)
          4. 6.3.9.3.4 无效 LED 灯串故障 (INVSTRING)
          5. 6.3.9.3.5 I2C 超时故障
        4. 6.3.9.4 故障和保护方案概述
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1  状态图
      2. 6.4.2  关断
      3. 6.4.3  器件初始化
      4. 6.4.4  待机模式
      5. 6.4.5  电源线 FET 软启动
      6. 6.4.6  升压启动
      7. 6.4.7  正常模式
      8. 6.4.8  故障恢复
      9. 6.4.9  锁存故障
      10. 6.4.10 启动序列
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 与 I2C 兼容的接口
      2. 6.5.2 编程示例
        1. 6.5.2.1 通用配置寄存器
        2. 6.5.2.2 清除故障中断
        3. 6.5.2.3 禁用故障中断
        4. 6.5.2.4 诊断寄存器
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 FullMap 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 用于显示屏背光的全功能应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  电感器选型
          2. 8.2.1.2.2  输出电容器选型
          3. 8.2.1.2.3  输入电容器选型
          4. 8.2.1.2.4  电荷泵输出电容器
          5. 8.2.1.2.5  电荷泵飞跨电容器
          6. 8.2.1.2.6  输出二极管
          7. 8.2.1.2.7  开关 FET
          8. 8.2.1.2.8  升压检测电阻
          9. 8.2.1.2.9  电源线 FET
          10. 8.2.1.2.10 输入电流检测电阻
          11. 8.2.1.2.11 反馈电阻分压器
          12. 8.2.1.2.12 设计的关键元件
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 具有基本/最小操作的应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 SEPIC 模式应用
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
          1. 8.2.3.2.1  电感器选型
          2. 8.2.3.2.2  耦合电容器选型
          3. 8.2.3.2.3  输出电容器选型
          4. 8.2.3.2.4  输入电容器选型
          5. 8.2.3.2.5  电荷泵输出电容器
          6. 8.2.3.2.6  电荷泵飞跨电容器
          7. 8.2.3.2.7  开关 FET
          8. 8.2.3.2.8  输出二极管
          9. 8.2.3.2.9  开关检测电阻器
          10. 8.2.3.2.10 电源线 FET
          11. 8.2.3.2.11 输入电流检测电阻
          12. 8.2.3.2.12 反馈电阻分压器
          13. 8.2.3.2.13 设计的关键元件
        3. 8.2.3.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

布局指南

图 8-8 显示了 LP8866S-Q1 的布局建议,用于说明良好布局原理。如果可能,可以根据实际应用布局进行调整。所有升压元件必须彼此靠近并且靠近芯片;高电流布线必须足够宽。VDD 必须尽可能无噪声。在 VDD 和 GND 引脚附近放置VDD 旁路电容器。电荷泵电容器、升压输入电容器及升压输出电容器必须具有最靠近 GND 的 VIA。将电荷泵电容器靠近器件放置。指导 PCB 布局设计的要点:

  • 需要尽可能减少电流环路:
    • 对于低频,可通过将升压元件尽可能彼此靠近放置来实现最小电流环路。输入电容器和输出电容器接地需要彼此靠近,以尽可能减小电流环路尺寸。
    • 通过确保接地平面在电流迹线下方完好无损,可以实现更大程度的高频电流环路。高频返回电流遵循阻抗最小的布线,即环路面积最小的布线,不一定是最短的路径。如果返回电流在接地平面 电流线路正下方流动,并且接地平面在布线下方完好无损,则会形成最小的环路面积。
    • 对于高频,必须考虑铜面积的电容。例如,升压 N-MOSFET 漏极的覆铜区是在电容与元件的冷却能力之间进行权衡的结果。
  • GND 平面必须在高电流升压布线下方完好无损,从而在高频下提供尽可能短的返回路径和尽可能小的电流环路。
  • 在输出电容器不直接从二极管阴极连接之后,将升压输出电压 (VOUT) 连接到 LED、FB 引脚和放电引脚。
  • FB 网络应尽可能靠近 FB 引脚放置,而不是靠近升压输出
  • 可将一个小型旁路电容器(TI 建议适用一个 39 pF 电容器)放置在靠近 FB 引脚和 GND 的位置,以抑制高频噪声
  • VDD 线路必须与升压转换器的大电流电源路径分离,以防止高频纹波影响芯片行为。
  • 建议使用连接至电荷泵输出 CPUMP 的电容器以具有 10µF 电容。该电容器必须尽可能靠近 CPUMP 引脚。该电容器为栅极驱动器提供更大的峰值电流,即使电荷泵处于禁用状态,也必须使用该电容器。如果禁用电荷泵,则 VDD 和 CPUMP 引脚必须连接在一起。
  • 输入和输出电容器需要低阻抗接地(宽引线具有多个连接至 GND 平面的过孔)。
  • 输入/输出陶瓷电容器具有 DC 偏置效应。如果输出电容过低,则会导致升压在某些负载条件下变得不稳定。直流偏置特性应当从元件制造商处获得;DC 偏置不考虑元件容差。