ZHCSJO8B May   2019  – December 2025 OPA818

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性：VS = ±5V
    7. 6.7 典型特性：VS = 6V
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入和 ESD 保护
      2. 7.3.2 反馈引脚
      3. 7.3.3 具有宽增益带宽积的解补偿架构
      4. 7.3.4 低输入电容
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 双电源运行（+4/-2V 至 ±6.5V）
      2. 7.4.2 6 V 至 13 V 单电源供电运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 宽带、非反相运行
      2. 8.1.2 使用 OPA818 的宽带、互阻抗设计
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高带宽 100kΩ 增益互阻抗设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 2V/V 非反相增益
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) OPA818 单位
DBV (SOT-23) DRG (SON)
5 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 172 54.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 71.1 56.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42.0 27.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 11.5 1.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 41.6 27.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 11.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。