ZHCSJO8B May   2019  – December 2025 OPA818

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性：VS = ±5V
    7. 6.7 典型特性：VS = 6V
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入和 ESD 保护
      2. 7.3.2 反馈引脚
      3. 7.3.3 具有宽增益带宽积的解补偿架构
      4. 7.3.4 低输入电容
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 双电源运行（+4/-2V 至 ±6.5V）
      2. 7.4.2 6 V 至 13 V 单电源供电运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 宽带、非反相运行
      2. 8.1.2 使用 OPA818 的宽带、互阻抗设计
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 高带宽 100kΩ 增益互阻抗设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 2V/V 非反相增益
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.4.2 布局示例

OPA818 布局建议图 8-9 布局建议

将 OPA818 配置为互阻抗放大器时必须格外小心，以尽可能减小雪崩光电二极管 (APD) 与放大器之间的电感。始终将光电二极管与放大器放置在 PCB 的同一侧。将放大器和 APD 放置在 PCB 的相对侧会增加由过孔电感引起的寄生效应。APD 封装可能非常大，往往需要将 APD 放置在比理想情况下距离放大器更远的位置。两个器件之间增加的距离会导致 APD 和运算放大器反馈网络之间的电感增加（另请参阅方程式 4）。电感增加不利于解补偿放大器的稳定性，因为此放大器会将 APD 电容与噪声增益传递函数隔离。使用方程式 4 计算噪声增益。反馈网络之间增加的 PCB 布线电感会增大方程式 4 中的分母，从而降低噪声增益和相位裕度。在 TO 罐状封装中使用引线式 APD 的情况下，应通过尽可能缩短 TO 罐状封装的引线来进一步减小电感。此外，如果应用允许，可考虑在 PCB 上对光电二极管进行边缘安装，而不是通过孔进行安装。

要改进图 8-10 中的布局，请遵循图 8-11中的相关指南。要遵循的两个关键规则是：

  • 在尽可能靠近放大器反相输入的位置添加隔离电阻器 RISO。选择 RISO 的值，该值介于 10Ω 和 20Ω 之间。电阻器可抑制由布线电感和放大器内部电容引起的潜在谐振。
  • 闭合反馈元件（RF 和 CF）之间的环路，并使 RISO 尽可能靠近 APD 引脚。这种配置可确保布局更平衡，并减少 APD 和反馈网络之间的电感隔离。

方程式 4. N o i s e   G a i n   =   ( 1   +   Z F Z I N )

其中，

  • ZF 是反馈网络的总阻抗
  • ZIN 是输入网络的总阻抗

OPA818 非理想 TIA 布局图 8-10 非理想 TIA 布局
OPA818 改进的 TIA 布局图 8-11 改进的 TIA 布局