ZHCSGU8G June   2017  – February 2025 ISO1211 , ISO1212

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  功率等级
    6. 5.6  绝缘规格
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性 - 直流规格
    10. 5.10 开关特性 - 交流规格
    11. 5.11 绝缘特性曲线
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 测试电路
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 灌电流输入
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 设置电流限制和电压阈值
          2. 8.2.1.2.2 散热注意事项
          3. 8.2.1.2.3 设计用于 48V 系统
          4. 8.2.1.2.4 设计用于超过 60V 的输入电压
          5. 8.2.1.2.5 浪涌、ESD 和 EFT 测试
          6. 8.2.1.2.6 将接口多路复用至主机控制器
          7. 8.2.1.2.7 状态 LED
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 拉电流输入
      3. 8.2.3 拉电流和灌电流输入（双向输入）
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 相关链接
    4. 9.4 接收文档更新通知
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 引脚配置和功能

ISO1211 ISO1212 ISO1211 D 封装8 引脚 SOIC顶视图图 4-1 ISO1211 D 封装8 引脚 SOIC顶视图
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 VCC1 — 电源，侧 1
2 EN I 输出使能。当 EN 引脚为高电平或开路时，侧 1 的输出引脚将启用。当 EN 引脚为低电平时，侧 1 的输出引脚处于高阻抗状态。在有噪声的应用中，将 EN 引脚连接至 VCC1。
3 OUT O 通道输出
4 GND1 — VCC1 的接地连接
5 SUB — 到输入芯片基板的内部连接。为实现良好的热性能，建议将此引脚连接至板上一个 2mm x 2mm 的小尺寸浮动铜面。请勿将此浮动平面连接到 FGND 或任何其他信号或平面。
6 FGND — 场侧接地
7 IN I 场侧电流输入
8 SENSE I 场侧电压检测
(1) I = 输入；O = 输出
ISO1211 ISO1212 ISO1212 DBQ 封装16 引脚 SSOP顶视图图 4-2 ISO1212 DBQ 封装16 引脚 SSOP顶视图
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 GND1 — VCC1 的接地连接
2 VCC1 — 电源，侧 1
3 EN I 输出使能。当 EN 引脚为高电平或开路时，侧1 的输出引脚将启用。当 EN 引脚为低电平时，侧1 的输出引脚处于高阻抗状态。在有噪声的应用中，将 EN 引脚连接至 VCC1。
4 OUT1 O 通道 1 输出
5 OUT2 O 通道 2 输出
6 NC — 未连接
7
8 GND1 — VCC1 的接地连接
9 FGND2 — 场侧接地，通道 2
10 IN2 I 场侧电流输入，通道 2
11 SENSE2 I 场侧电压检测，通道 2
12 SUB2 — 到输入芯片 2 的内部连接。为实现良好的热性能，建议将此引脚连接至板上一个 2mm x 2mm 的小尺寸浮动铜面。请勿将此浮动平面连接到 FGND1、FGND2、SUB1 或任何其他信号或平面。
13 SUB1 — 到输入芯片 1 的内部连接。为实现良好的热性能，建议将此引脚连接至板上一个 2mm x 2mm 的小尺寸浮动铜面。请勿将此浮动平面连接到 FGND1、FGND2、SUB2 或任何其他信号或平面。
14 FGND1 — 场侧接地，通道 1
15 IN1 I 场侧电流输入，通道 1
16 SENSE1 I 场侧电压检测，通道 1
(1) I = 输入；O = 输出