ZHCS574L March 2011 – June 2025 LMZ22005
PRODUCTION DATA
计算模块耗散时,请使用应用的最大输入电压和平均输出电流。特性曲线中提供了许多常见的工作条件,因此通过插值可以推导出不太常见的应用。在所有设计中,结温必须保持在 125°C 的额定最大值以下。
对于 VIN = 12V、VO = 3.3V、IO = 5A 且 TAMB(MAX) = 85°C 的设计情形,模块从外壳到环境的热阻必须小于:
假设结至外壳的典型热阻为 1.9°C/W。使用典型特性 部分中的 85°C 功率耗散曲线来估算所设计应用的 PIC-LOSS。在此应用中,它是 4.3W。
为了使 RθCA = 7.4,要求 PCB 能够有效散热。在没有空气流量且没有外部散热器的情况下,顶部和底部金属层上均覆盖 2oz 铜所需的电路板面积可以使用以下公式准确地估算:
因此,PCB 设计的顶层和底层使用 2oz 铜需要的面积大约为 67 平方厘米。PCB 铜散热器必须连接到外露焊盘。大约六十个间隔为 39mil (1.0mm) 的 8mil 散热过孔将顶层铜连接到底层铜。有关 SIMPLE SWITCHER 电源转换器模块的高热性能 PCB 布局的示例,另请参阅 AN-2085 (SNVA457)、AN-2125 (SNVA437)、AN-2020 (SNVA419) 和 AN-2026 (SNVA424)。