ZHCS574L March   2011  – June 2025 LMZ22005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 同步输入
      2. 6.3.2 输出过压保护
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 热保护
      5. 6.3.5 预偏置启动
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 不连续导通模式和连续导通模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 7.2.2.2 设计步骤
        3. 7.2.2.3 使能分压器、RENT、RENB 和 RENH 选型
        4. 7.2.2.4 输出电压选择
        5. 7.2.2.5 软启动电容器选型
        6. 7.2.2.6 跟踪电源分压器选项
        7. 7.2.2.7 CO 选型
        8. 7.2.2.8 CIN 选型
        9. 7.2.2.9 不连续导通模式和连续导通模式选择
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 功率耗散和热效应注意事项
      4. 7.4.4 电源模块 SMT 指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

PCB 布局是直流/直流转换器设计的一个重要部分。糟糕的电路板布局布线会由于造成了布线内的电磁干扰 (EMI)、接地反弹和阻性压降，而影响直流/直流转换器和周围电路的性能。将错误的信号发送给直流/直流转换器，从而导致不良稳压或不稳定。遵循以下几项简单设计规则有助于实现良好布局。图 7-9 展示了一个良好的示例布局。

  1. 尽可能减小开关电流环路的面积。

    从降低 EMI 的角度来看，必须在 PCB 布局期间尽可能减小高 di/dt 路径，如图 7-7 中所示。不重叠的高电流环路具有高 di/dt，如果输入电容器 (CIN1) 与 LMZ22005 之间存在一定的距离，则会在输出引脚上产生可观察到的高频噪声。因此，将 CIN1 放置在尽可能靠近 LMZ22005 VIN 和 PGND 外露焊盘的位置。这将更大限度地减小高 di/dt 面积并减少辐射 EMI。此外，输入电容器和输出电容器的接地都必须包含连接到 PGND 外露焊盘 (EP) 的局部顶层平面。

  2. 有单点接地。

    反馈的接地连接、软启动和使能元件必须连接到器件的 AGND 引脚。这可防止任何开关或负载电流在模拟接地走线中的流动。如果地线处理不好，会导致负载调节性能下降或输出电压纹波不正常。此外，从引脚 4 (AGND) 至 EP/PGND 提供单点接地连接。

  3. 尽可能减小到 FB 引脚的布线长度。

    反馈电阻器 RFBT 和 RFBB 以及前馈电容器 CFF 必须放置在靠近 FB 引脚的位置。由于 FB 节点具有高阻抗，因此应保持尽可能小的铜面积。RFBT、RFBB 和 CFF 的布线必须远离 LMZ22005 的主体布线，以尽可能减少可能的噪声拾取。

  4. 使输入和输出总线连接尽可能宽。

    这可减小转换器输入或输出上的压降并尽可能提高效率。为了优化负载端的电压精度，请确保对负载使用单独的反馈电压检测布线。由此将可校正压降并提供更好的输出精度。

  5. 提供充分的器件散热。

    使用矩阵式散热过孔将外露焊盘连接到 PCB 底层上的接地平面。如果 PCB 有多个铜层，还可以使用这些散热过孔来连接到内层散热接地平面。为获得更好的结果，请使用 6 × 10 过孔阵列，其最小过孔直径为 8mil，散热过孔间隔为 39mil (1.0mm)。确保用于散热的铜箔面积充足，以使器件的结温保持在 125°C 以下。