ZHCAFZ3 November 2025 UCC33020 , UCC33020-Q1 , UCC33410 , UCC33410-Q1 , UCC33420 , UCC33420-Q1
在初级和次级侧布置接地平面,可在连接器件的接地引脚时为开关环路提供低阻抗回流路径。此外,这些平面还可充当法拉第屏蔽层,抑制来自变压器的 H 场。在设计允许范围内尽可能扩大覆铜面积。
图 2-15 PCB 中的接地平面为了防止 HF 电流通过布局寄生电容形成旁路,建议去除 DM 电感器和 FB 下方的覆铜。出于同样的原因,我们建议在 EMI 滤波器区域周围设置 1mm KOZ。
图 2-16 DM 电感器和 FB 下方的 KOZ 和铜切口由于开关环路两侧(正极和回流)的阻抗匹配,CM 噪声得以最小化,而且开关环路距离不会影响 LISN 上的 EMI。因此,建议保持开关环路尽可能短,从而保持小尺寸设计。在这里,为开关环路选择了 1.5mm 的距离。
图 2-17 开关环路距离