PCB 布局对通过 EMI 认证至关重要，尤其在 RE 方面更是如此。建议遵循以下布局指南：

• 由于来自集成变压器的 H 场，因此在器件两侧放置接地平面对于通过 RE 认证至关重要。这些接地平面连接到器件两侧的接地引脚时，能为开关环路提供低阻抗回流路径。此外，这些平面还可充当法拉第屏蔽层来削弱来自变压器的 H 场。PCB 组装图如图 2-7 所示。
• 高频去耦电容器必须尽可能靠近输入输出引脚放置。0402 电容器外壳尺寸可提供超低的 ESL 和最高的自谐振频率 (SRF)，从而在 64MHz 基础开关频率下实现低阻抗。为实现最低阻抗，选择了 15nF 容值。阻抗与频率关系图如图 2-9 所示。
• 不建议在 DM 电感器下方放置覆铜。若在电感器下方放置覆铜，会产生寄生电容，可能导致高频电流绕过电感器形成旁路。
• 建议在 EMI 滤波器区域设置一个排除区域 (KOZ)，以避免在开关环路中传播的 HF 电流形成旁路。在本设计中，使用了 1 毫米 KOZ。
• 建议将 DM 电感器放置在远离噪声源的位置，以避免与变压器的 H 场发生任何耦合。很多时候，前置稳压器的输出端已经存在 DM 电感器，例如降压转换器的 LC 滤波器。