ZHCAFV0 June   2026 CC2340R5 , CC2745R10-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1 软硬件设计参考链接
    1. 1.1 数据手册和用户手册
    2. 1.2 环境搭建必要软件以及推荐软件
    3. 1.3 SDK 示例
    4. 1.4 硬件设计参考文档
    5. 1.5 功耗计算表
    6. 1.6 产品 QDID认证链接
    7. 1.7 HSM (CC2745) 认证信息
  4. 2基于 CCS 20.0 的Debug 方法
    1. 2.1 如何将工程文件映射为客户自己的板子
    2. 2.2 结合 map 文件和ROV 评估RAM 消耗和检查 Stack Overflow
    3. 2.3 如何将你在 CCS 12.x 的工程移植到 CCS 20.x 中调试
    4. 2.4 对 CC2745 进行chip erase
    5. 2.5 如何在不导入工程代码的情况下在CCS 20.x 直接 debug 一个 项目工程（.out）
    6. 2.6 如何观察芯片的射频是否正常工作
  5. 3CC2340 & CC2745 开发过程中的常见问题
    1. 3.1  UniFlash 或 CCS 都烧写程序成功，但无法正常运行
    2. 3.2  蓝牙设备的 Tx Power 更改
    3. 3.3  为什么我的程序会进入 iCall_abort
    4. 3.4  如何 Debug 带有 MCUBoot 的工程
    5. 3.5  在 OAD 应用中调整 APP 所在 flash 位置和尺寸
    6. 3.6  在 .cmd 中自定义 SECTION 并在代码中使用
    7. 3.7  如何使用非初始化变量区
    8. 3.8  如何同时发出 Public 地址和 RPA 地址的两路ADV
    9. 3.9  CC2745R10 芯片 E0 和 E1 的区别
    10. 3.10 如何使更多的 DMA channel 来支持我的驱动需求

1 软硬件设计参考链接

在接触到 TI SimpleLink 家族的时候，搭建环境是第一步，熟悉软硬件设计是第二步，那么我们将一些对用户有用的技术文档链接放在这里，可以在开发过程中参考。