2 仿真和测量结果

LDO 有多种属性会影响热性能，其中包括：

1. 导通 FET 的形状和面积
2. 芯片的形状和面积
3. 芯片厚度
4. 芯片贴装厚度
5. 芯片贴装热导率
6. 封装化合物热导率
7. 金属层沉积

考虑到前面的讨论，TPS748 芯片（图 2-1）被重新设计（图 2-2），以便在保持几乎相同热性能的同时将芯片尺寸减小 72%。

重新设计的 TPS748 采用了改进的芯片贴装方式和封装化合物，并将其融入到设计中。