ZHCAF94 April   2025 TPS74801

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2仿真和测量结果
    1. 2.1 测量
  6. 3总结
  7. 4参考资料

摘要

本应用手册介绍了对德州仪器低压降稳压器 (LDO) 不断减小的 LDO 芯片和封装尺寸的热探索。此外，还概述了热阻、FET 描述和设计，以及 LDO 热性能。本应用手册涵盖了芯片尺寸从 2.68mm2 过渡到 0.75mm2（即芯片面积减小了 72%）时的热阻结果。