ZHCAF29A March   2025  – May 2026 AM62L

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 用户指南使用指南
      1. 1.1.1 定制电路板原理图设计指南 — 用户指南中使用的参考文献
      2. 1.1.2 特定处理器系列用户指南
      3. 1.1.3 原理图设计指南
      4. 1.1.4 原理图审阅检查清单
        1. 1.1.4.1 用于所有原理图设计指南和原理图审阅章节的通用检查清单
          1. 1.1.4.1.1 定制电路板原理图设计实现检查清单小节说明
      5. 1.1.5 原理图自我审查期间用户指南使用的常见问题解答参考
    2. 1.2 AM62Lx 处理器系列的处理器列表
    3. 1.3 原理图设计指南和原理图审查检查清单更新
  5. 2 相关配套资料和常见问题解答
    1. 2.1 定制电路板原理图设计期间常用参考配套资料的链接
    2. 2.2 定制电路板设计硬件设计注意事项用户指南
  6. 3 处理器特定信息
    1. 3.1 AM62Lx 处理器系列外设和 IO 变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）
      1. 3.1.1 硅片版本
    2. 3.2 选择处理器 OPN（可订购器件型号）
    3. 3.3 参考的 EVM 原理图版本和修订版本
    4. 3.4 处理器特定数据表用例和用户指南编辑所引用的版本
    5. 3.5 外设实例命名约定 — 数据表和 TRM
    6. 3.6 不使用（未使用）时的处理器外设和 IO 连接
    7. 3.7 AM62Lx 处理器系列的订购和质量信息
    8. 3.8 选择所需处理器 GPN（通用器件型号）和 OPN（订购器件型号）的检查清单
  7. 4 处理器电源架构
    1. 4.1 生成处理器特定和外设（所连接器件）电源导轨
      1. 4.1.1 AM62Lx 处理器系列电源架构
        1. 4.1.1.1 基于电源管理 IC (PMIC) 电源架构
          1. 4.1.1.1.1 TPS65214x 基于 PMIC 的电源架构检查清单
          2. 4.1.1.1.2 其他参考内容
        2. 4.1.1.2 基于分立式电源器件（DC/DC、LDO）的电源架构
          1. 4.1.1.2.1 分立式直流/直流
          2. 4.1.1.2.2 分立式 LDO
          3. 4.1.1.2.3 基于分立式电源器件（DC/DC、LDO）的电源架构检查清单
    2. 4.2 处理器电源导轨电源控制、时序和电源过载保护
      1. 4.2.1 负载开关（处理器电源导轨电源开关）
        1. 4.2.1.1 负载开关（处理器电源导轨电源开关）检查清单
      2. 4.2.2 电子保险丝 IC（电源开关和保护）
  8. 5 一般建议
    1. 5.1 处理器性能评估模块 (EVM)
      1. 5.1.1 评估模块（入门套件）检查清单
    2. 5.2 处理器特定 EVM 与数据表
      1. 5.2.1 有关元件选择的注意事项
        1. 5.2.1.1 串联电阻
        2. 5.2.1.2 并联拉电阻
        3. 5.2.1.3 驱动强度或压摆率配置
        4. 5.2.1.4 处理器特定数据表建议
        5. 5.2.1.5 处理器 IO 保护 — 配置外部 ESD 保护器件
        6. 5.2.1.6 外设时钟输出串联电阻器
        7. 5.2.1.7 外设时钟输出下拉电阻器
        8. 5.2.1.8 元件选型检查清单
      2. 5.2.2 有关 EVM 设计（原理图、电路板）和重复使用的额外信息
        1. 5.2.2.1 更新了 EVM 原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
        2. 5.2.2.2 EVM 设计文件重复用于定制电路板设计
          1. 5.2.2.2.1 模块化原理图部分
          2. 5.2.2.2.2 EVM 设计文件重复用于定制电路板设计 - 检查清单
        3. 5.2.2.3 EVM 原理图页面排序（基于功能、重复使用）和 EVM 电路板布局
    3. 5.3 处理器特定 SDK
    4. 5.4 开始定制电路板设计之前的一般设计建议（需了解）
      1. 5.4.1  处理器文档
      2. 5.4.2  处理器引脚属性（引脚排列）验证
      3. 5.4.3  器件比较、IOSET 和电压冲突
      4. 5.4.4  RSVD0 预留引脚（信号）
      5. 5.4.5  PADCONFIG 寄存器注意事项
      6. 5.4.6  针对失效防护操作的处理器 IO（信号）隔离
      7. 5.4.7  引脚连接要求和处理器特定 EVM 的参考
      8. 5.4.8  定制电路板高速接口设计指南
      9. 5.4.9  针对 LVCMOS (GPIO) 输出源电流或灌电流的建议
      10. 5.4.10 将慢速斜升信号（输入）或电容器负载（IO 输出端的大电容值）连接到处理器 IO
      11. 5.4.11 定制电路板设计期间与处理器和处理器外设设计相关的疑问
      12. 5.4.12 开始定制电路板设计之前的一般设计建议（需了解）检查清单
      13. 5.4.13 连接器件建议
  9. 6 针对电源、时钟、复位、引导和调试的处理器特定建议
    1. 6.1 通用（处理器启动）连接
      1. 6.1.1 电源
        1. 6.1.1.1 内核和外设电源
          1. 6.1.1.1.1 电源斜升（压摆率）要求和动态电压调节
          2. 6.1.1.1.2 其他信息
          3. 6.1.1.1.3 处理器内核和外设内核电源检查清单
          4. 6.1.1.1.4 外设模拟电源检查清单
        2. 6.1.1.2 IO 组的 IO 电源
          1. 6.1.1.2.1 双电压 1.8V/3.3V IO 组 IO 电源
            1. 6.1.1.2.1.1 IO 组的双电压 IO 电源检查清单
          2. 6.1.1.2.2 用于（外设）IO 组的固定电压 1.8V IO 电源
            1. 6.1.1.2.2.1 用于（外设）IO 组的固定电压 1.8V IO 电源检查清单
          3. 6.1.1.2.3 其他信息
        3. 6.1.1.3 VPP 电源（电子保险丝 ROM 编程）
          1. 6.1.1.3.1 VPP 电源检查清单
        4. 6.1.1.4 用于配置低功耗模式的电源连接
          1. 6.1.1.4.1 外部唤醒输入（EXT_WAKEUP0 和 EXT_WAKEUP1）
          2. 6.1.1.4.2 仅 RTC 低功耗模式
            1. 6.1.1.4.2.1 使用仅 RTC 模式
              1. 6.1.1.4.2.1.1 使用仅 RTC 模式时的 RTC_PORz 延迟
              2. 6.1.1.4.2.1.2 仅 RTC 模式电源架构的 EVM 实施
            2. 6.1.1.4.2.2 未使用低功耗模式（仅 RTC 或 RTC + IO + DDR）
              1. 6.1.1.4.2.2.1 不使用 RTC 模式时，使用 32kHz LFOSC0 时钟
            3. 6.1.1.4.2.3 仅 RTC 低功耗模式检查清单
          3. 6.1.1.4.3 RTC + IO + DDR 自刷新低功耗模式
            1. 6.1.1.4.3.1 使用的 RTC + IO + DDR 低功耗模式
            2. 6.1.1.4.3.2 未使用低功耗模式（仅 RTC 或 RTC + IO + DDR）
            3. 6.1.1.4.3.3 RTC + IO + DDR 自刷新低功耗模式检查清单
          4. 6.1.1.4.4 深度睡眠和待机
        5. 6.1.1.5 其他信息
      2. 6.1.2 电源轨的电容器
        1. 6.1.2.1 AM62Lx 处理器系列
        2. 6.1.2.2 其他信息
        3. 6.1.2.3 电源轨电容器检查清单
      3. 6.1.3 处理器时钟（输入/输出）
        1. 6.1.3.1 时钟输入
          1. 6.1.3.1.1 WKUP_OSC0（高频率）时钟（内部振荡器）或 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          2. 6.1.3.1.2 LFOSC0（低频率）时钟（内部振荡器）或 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          3. 6.1.3.1.3 EXT_REFCLK1（MAIN 域的外部时钟输入）
          4. 6.1.3.1.4 时钟输入检查清单 - WKUP_OSC0
          5. 6.1.3.1.5 时钟输入检查清单 - LFOSC0
        2. 6.1.3.2 时钟输出
          1. 6.1.3.2.1 时钟输出检查清单
      4. 6.1.4 处理器复位
        1. 6.1.4.1 外部复位输入
        2. 6.1.4.2 复位状态输出
        3. 6.1.4.3 其他信息
        4. 6.1.4.4 处理器复位输入检查清单
        5. 6.1.4.5 处理器复位状态输出检查清单
      5. 6.1.5 引导模式的配置（针对处理器）
        1. 6.1.5.1 处理器引导模式输入隔离缓冲器用例和优化
        2. 6.1.5.2 启动模式配置
          1. 6.1.5.2.1 USB 引导模式注意事项
        3. 6.1.5.3 SD 卡引导相关说明 - SDCD 输入连接
        4. 6.1.5.4 OSPI 引导相关说明 - OSPI 接口片选信号连接
        5. 6.1.5.5 引导模式实现方法
        6. 6.1.5.6 其他信息
        7. 6.1.5.7 引导模式的配置（针对处理器）检查清单
    2. 6.2 使用 JTAG 和 EMU 进行定制电路板调试
      1. 6.2.1 使用时的 JTAG 接口和 EMU 信号
      2. 6.2.2 不使用时的 JTAG 接口和 EMU 信号连接
      3. 6.2.3 其他信息
      4. 6.2.4 使用 JTAG 和 EMU 检查清单进行定制电路板调试
  10. 7 处理器外设的电源、接口和连接
    1. 7.1 支持的处理器内核
    2. 7.2 IO 组的 IO 电源的电源连接
      1. 7.2.1 用于 IO 组的 VDDSHVx 双电压 IO 电源和固定电压电源
      2. 7.2.2 VDDSx 固定 1.8V 电源
      3. 7.2.3 IO 组的 IO 电源的电源连接检查清单
    3. 7.3 存储器接口（DDRSS (DDR4/LPDDR4)、MMCSD (eMMC/SD/SDIO)、OSPI/QSPI 和 GPMC）
      1. 7.3.1 DDR 子系统 (DDRSS)
        1. 7.3.1.1 DDR4 SDRAM（双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.1.1 AM62Lx 处理器系列
            1. 7.3.1.1.1.1 存储器接口配置
            2. 7.3.1.1.1.2 布线拓扑和内存终端连接
            3. 7.3.1.1.1.3 用于 DDRSS 控制和校准的电阻器
            4. 7.3.1.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.1.1.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.3.1.1.1.6 不受支持的 DDRSS 接口引脚
            7. 7.3.1.1.1.7 DDR4 实现检查清单
            8. 7.3.1.1.1.8 DDR4 VTT 端接实现原理图参考
        2. 7.3.1.2 LPDDR4 SDRAM（低功耗双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.2.1 AM62Lx 处理器系列
            1. 7.3.1.2.1.1 存储器接口配置
            2. 7.3.1.2.1.2 布线拓扑和内存终端连接
            3. 7.3.1.2.1.3 用于 DDRSS 控制和校准的电阻器
            4. 7.3.1.2.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.1.2.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.3.1.2.1.6 LPDDR4 实现检查清单
      2. 7.3.2 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
        1. 7.3.2.1 MMC0 - eMMC（嵌入式多媒体卡）接口
          1. 7.3.2.1.1 AM62Lx 处理器系列
            1. 7.3.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.3.2.1.1.2 eMMC 接口信号连接
            3. 7.3.2.1.1.3 eMMC（连接器件）复位
            4. 7.3.2.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单
          2. 7.3.2.1.2 有关 eMMC PHY 的额外信息
          3. 7.3.2.1.3 MMC0 – SD（安全数字）卡接口
        2. 7.3.2.2 MMC1/MMC2 – SD（安全数字）卡接口
          1. 7.3.2.2.1 IO 电源
          2. 7.3.2.2.2 信号连接
            1. 7.3.2.2.2.1 用于 SD 卡接口的 MMC1 信号（建议）
            2. 7.3.2.2.2.2 用于 SD 卡接口的 MMC2 信号
            3. 7.3.2.2.2.3 其他信息
          3. 7.3.2.2.3 SD 卡电源开关 EN 复位逻辑
          4. 7.3.2.2.4 SD 卡接口信号的外部 ESD 保护
          5. 7.3.2.2.5 IO 组电源轨的双电压 IO 电源电容器
          6. 7.3.2.2.6 SD 卡接口 (MMC1) 检查清单
        3. 7.3.2.3 MMC1/MMC2 SDIO（嵌入式）接口
          1. 7.3.2.3.1 IO 电源
          2. 7.3.2.3.2 信号连接
          3. 7.3.2.3.3 SDIO（建议MMC2，嵌入式）接口检查清单
        4. 7.3.2.4 其他信息
      3. 7.3.3 八路串行外设接口 (OSPI) 或四路串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.3.3.1 OSPI0 连接到单个器件
          1. 7.3.3.1.1 IO 电源
          2. 7.3.3.1.2 信号连接
          3. 7.3.3.1.3 OSPI/QSPI 器件复位
          4. 7.3.3.1.4 环回时钟
        2. 7.3.3.2 连接到 2 个器件
        3. 7.3.3.3 电源轨的电容器
        4. 7.3.3.4 OSPI0 或 QSPI0 外设接口实现检查清单
      4. 7.3.4 通用存储器控制器 (GPMC)
        1. 7.3.4.1 IO 电源
        2. 7.3.4.2 GPMC 接口
        3. 7.3.4.3 信号连接
          1. 7.3.4.3.1 GPMC NAND
        4. 7.3.4.4 存储器（连接的器件）复位
        5. 7.3.4.5 电源轨的电容器
        6. 7.3.4.6 GPMC 接口检查清单
    4. 7.4 外部通信接口（以太网 (CPSW3G0)、USB2.0、UART 和 MCAN）
      1. 7.4.1 以太网 (MAC) 接口
        1. 7.4.1.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
          1. 7.4.1.1.1  IO 电源
          2. 7.4.1.1.2  MAC（数据、控制和时钟）接口信号连接
          3. 7.4.1.1.3  EPHY 复位
          4. 7.4.1.1.4  以太网 PHY（和 MAC）运行和媒体独立接口 (MII) 时钟
            1. 7.4.1.1.4.1 晶体用作处理器和 EPHY 的时钟源
            2. 7.4.1.1.4.2 用作时钟源的外部振荡器
            3. 7.4.1.1.4.3 处理器时钟输出 (CLKOUT0)
          5. 7.4.1.1.5  以太网 PHY 引脚配置 (strap)
          6. 7.4.1.1.6  外部中断 (EXTINTn)
            1. 7.4.1.1.6.1 外部中断 (EXTINTn) 检查清单
          7. 7.4.1.1.7  MAC（介质访问控制器）到 MAC 接口
          8. 7.4.1.1.8  MDIO（管理数据输入/输出）接口
          9. 7.4.1.1.9  包括磁性元件在内的以太网 MDI（介质相关接口）
          10. 7.4.1.1.10 电源轨的电容器
          11. 7.4.1.1.11 以太网接口检查清单
      2. 7.4.2 通用串行总线 (USB2.0)
        1. 7.4.2.1 使用时 USBn (n = 0-1) 接口
          1. 7.4.2.1.1 配置为主机的 USB 接口
          2. 7.4.2.1.2 配置为器件的 USB 接口
          3. 7.4.2.1.3 USB 接口配置为双角色器件
          4. 7.4.2.1.4 USB Type-C
        2. 7.4.2.2 未使用时 USBn (n = 0-1) 接口的连接方式
        3. 7.4.2.3 其他信息
        4. 7.4.2.4 USB 接口检查清单
      3. 7.4.3 通用异步收发器 (UART)
        1. 7.4.3.1 不使用时的 UART 接口连接
        2. 7.4.3.2 通用异步接收器/发送器 (UART) 检查清单
      4. 7.4.4 模块化控制器局域网 (MCAN)，具有完整 CAN-FD 支持
        1. 7.4.4.1 模块化控制器局域网检查清单
    5. 7.5 板载同步通信接口（MCSPI、MCASP 和 I2C）
      1. 7.5.1 多通道串行外设接口 (MCSPI) 和音频外设 — 多通道音频串行端口 (MCASP)
        1. 7.5.1.1 MCSPI 和 MCASP 接口信号的连接
        2. 7.5.1.2 MCSPI 接口检查清单
        3. 7.5.1.3 MCASP 接口检查清单
      2. 7.5.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.5.2.1 I2C（开漏输出类型 IO 缓冲器）接口检查清单
        2. 7.5.2.2 I2C（仿真开漏输出类型 IO）接口检查清单
    6. 7.6 用户接口（DPI、DSI）、GPIO 和硬件诊断
      1. 7.6.1 显示子系统 (DSS)
        1. 7.6.1.1 显示并行接口 (DPI)
          1. 7.6.1.1.1 AM62Lx 处理器系列
            1. 7.6.1.1.1.1 IO 电源
            2. 7.6.1.1.1.2 连接
            3. 7.6.1.1.1.3 DPI（连接器件）复位
            4. 7.6.1.1.1.4 DPI 信号连接
            5. 7.6.1.1.1.5 电源导轨的电容器
            6. 7.6.1.1.1.6 DPI (VOUT0) 外设检查清单
        2. 7.6.1.2 显示串行接口 (DSI)
          1. 7.6.1.2.1 AM62Lx 处理器系列
            1. 7.6.1.2.1.1 使用 DSITX0 外设
              1. 7.6.1.2.1.1.1 DSITX0 外设检查清单
            2. 7.6.1.2.1.2 不使用时的 DSITX0 外设连接
      2. 7.6.2 通用输入/输出 (GPIO)
        1. 7.6.2.1 处理器 GPIO 上 CLKOUT 的可用性
        2. 7.6.2.2 GPIO 连接和添加外部缓冲器
        3. 7.6.2.3 其他信息
        4. 7.6.2.4 GPIO 检查清单
      3. 7.6.3 板载硬件诊断
        1. 7.6.3.1 内部温度监测
          1. 7.6.3.1.1 内部温度监测检查清单
    7. 7.7 模数转换器 (ADC)
      1. 7.7.1 ADC0 的连接（使用时）
      2. 7.7.2 ADC0 的连接（未使用时）
      3. 7.7.3 ADC0 检查清单
    8. 7.8 EVM 特定电路实现（重复使用）
    9. 7.9 在定制电路板启动期间执行电路板级测试
      1. 7.9.1 使用 PinMux 工具的处理器引脚配置
      2. 7.9.2 原理图配置
      3. 7.9.3 将电源导轨连接到外部上拉电阻器
      4. 7.9.4 外设（子系统）时钟输出
      5. 7.9.5 通用板启动和调试
        1. 7.9.5.1 电路板启动、测试或调试的时钟输出
        2. 7.9.5.2 其他信息
        3. 7.9.5.3 通用板启动和调试检查清单
  11. 8 定制电路板原理图设计的自我审查
  12. 9 定制电路板布局注释（在原理图部分附近添加）和通用指南
    1. 9.1 布局布线注意事项
  13. 10定制电路板设计仿真
    1. 10.1 DDR-MARGIN-FW
  14. 11其他参考内容
    1. 11.1 涵盖 AM64x、AM243x、AM62x、AM62Ax、AM62D-Q1、AM62Px、AM62Lx 处理器系列的常见问题解答
    2. 11.2 常见问题解答 - 处理器产品系列和 Sitara 处理器系列
    3. 11.3 原理图审查（自我审查）与原理图审查需求（供应商）
    4. 11.4 处理器连接器件检查清单
  15. 12用户指南内容和使用情况摘要
  16. 13参考资料
    1. 13.1  AM62L
    2. 13.2  AM62P、AM62P-Q1
    3. 13.3  AM62A7、AM62A3、AM62A7-Q1、AM62A3-Q1、AM62A1-Q1
    4. 13.4  AM62D-Q1
    5. 13.5  AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP
    6. 13.6  所有处理器系列通用
    7. 13.7  可用常见问题解答主列表 - 按处理器系列
    8. 13.8  可用常见问题解答主列表 - Sitara 处理器系列
    9. 13.9  常见问题解答，包括相关软件
    10. 13.10 有关连接器件的常见问题解答
  17. 14术语
  18. 15修订历史记录
7.3.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单

通用

检查并验证定制原理图设计的以下内容：

  1. 已查看用户指南上文提及的“所有章节的通用检查清单”部分的内容
  2. MMC0 接口符合 JEDEC eMMC 电气标准 v5.1 (JESD84-B51)，并采用软 eMMC PHY 设计。
  3. 将处理器引脚（焊球编号）映射到定制电路板上所需的功能（外设、信号名称）（所选引脚支持将 IO 多路复用以实现所需功能），并根据处理器数据表引脚属性中的信号名称列对信号进行命名（使用标准外设时）。
  4. 处理器与所连接器件之间外设数据接口信号的极性匹配（如处理器的 D0-D7（数据）映射到所连接器件的 D0-D7，或类似连接的映射）
  5. 为 DAT0 和 CMD 信号连接上拉电阻器。使用的上拉电阻器值与允许值对比，以确保上拉电阻器值符合标准要求。
  6. MMC0_CLK 和放置的串联电阻器配置。
  7. MMC0_CLK 的下拉电阻器实现、位置和阻值。
  8. IO 组的处理器 IO 电源 (VDDSHV2) 和所连接 eMMC 器件 IO 电源的连接。
  9. 实现所连接器件复位逻辑，以支持引导模式配置。
  10. 在不需要从所连接存储器件引导时，实现所连接器件复位逻辑（使用 RESETSTATz）
  11. 处理器和所连接器件之间的复位信号 IO 电平兼容性。
  12. 添加所需的大容量电容器和高频电容器及其数值。

原理图审阅

定制原理图设计请遵循以下列表：

  1. 为处理器和附加器件的 IO 电源轨提供了所需的大容量电容器和去耦电容器。建议从与 SK 原理图 (SK-AM62P-LP) 实现进行比较开始。
  2. 建议将 eMMC 存储器接口与 EVM 原理图实现进行比较，以配置并联拉电阻器、串联电阻器和电阻器值。
  3. IO 组 VDDSHV2 的 IO 电源（固定，1.8V 或 3.3V）和所连接 eMMC 器件 IO 电源由同一电源供电并遵循 ROC。
  4. 建议在靠近 eMMC 器件处为 MMC0_DAT0 和 MMC0_CMD 信号连接外部上拉电阻 (47kΩ)。为 MMC0_DAT[7:1] 配置外部上拉电阻为可选配置。（eMMC 器件（只要 eMMC 器件符合 eMMC JEDEC 标准）为数据信号 MMC0_DAT[7:1] 启用了上拉电阻。进入 4 位模式时，eMMC 器件会关断 MMC0_DAT[3:1] 上拉电阻，进入 8 位模式时则关断 MMC0_DAT[7:1] 上拉电阻。在软件更改模式时，eMMC 主机软件会打开相应的 MMC0_DAT[7:1] 上拉电阻）。
  5. 建议在 MMC0_CLK 上提供串联电阻器 (0Ω) 配置，并置于靠近处理器时钟输出引脚的位置。该串联电阻器已配置用于控制可能的信号反射，以免导致时钟转换错误。
  6. 建议在靠近附加器件的时钟输入处为 eMMC 附加器件时钟信号添加一个下拉电阻 (10kΩ)（因为在某些情况下，时钟会在低逻辑状态下停止或暂停，而下拉电阻选项与该逻辑状态一致）。
  7. 如果需要 eMMC 引导模式配置，可以使用双输入“与运算”逻辑来实现 eMMC 所连接器件复位。处理器 GPIO 作为其中一个输入连接到与门，在“与运算”逻辑与门输入端附近提供上拉电阻器并提供 0Ω，以隔离 GPIO 输出用于测试或调试。与门的另一个输入是 MAIN 域热复位状态输出 (RESETSTATz)。
  8. 或者，可以直接连接热复位状态输出 RESETSTATz 来复位所连接的器件。如果使用 RESETSTATz，建议在处理器复位状态输出和所连接器件复位输入之间匹配 IO 电平。建议验证 IO 电平匹配实现（电平转换器或电阻）是否符合设计建议。
  9. 如果 eMMC 存储器未用于引导，则只能使用处理器 GPIO 来控制所连接 eMMC 器件的复位输入。建议下拉 eMMC 存储器件的复位输入。

其他

  1. “与运算”逻辑还会执行 IO 电平转换。在优化复位“与运算”逻辑时，建议验证复位输入 IO 电平兼容性。IO 电平不匹配可导致残余电压并影响电路板性能。
  2. 根据 eMMC JEDEC 标准，建议在 CMD 和 DAT0 上使用外部上拉电阻，还应确保连接的 eMMC 存储器器件输入在软件初始化与 MMC0 接口关联的处理器 IO 之前不会悬空。建议使用外部拉电阻，因为与 MMC0 关联的 IO 是通过标准双电压 LVCMOS IO 单元实现的，并且能够将额外的信号功能多路复用到相应的器件引脚。复位期间和复位后，MMC0 接口 IO 缓冲器处于关闭状态。
  3. 建议验证 eMMC 存储器件复位 eMMC_RSTn 是否已使能（eMMC 非易失性配置空间），以使外部复位逻辑正常工作。GPIO 复位选项用于在外设无响应的情况下复位所连接 eMMC 器件，而无需复位整个处理器。只有热复位状态输出可用于复位所连接的 eMMC 器件。外设无响应时，软件会强制进行热复位。但是，使用热复位状态输出会复位整个处理器，而不是尝试恢复特定外设而不复位整个处理器。当使用 RESETSTATz 复位所连接器件时，建议验证 RESETSTATz 的 IO 电平是否匹配所连接器件的 IO 电平。
  4. 建议使用电平转换器以使处理器 IO 输出电平与所连接器件的复位输入电平相匹配。如果选择了电阻分压器的理想值，则也可以使用电阻分压器进行电平转换。如果电阻分压器阻值过高，则 eMMC 复位输入的上升或下降时间可能会很慢，从而引入延迟。如果电阻分压器阻值过低，则处理器在正常运行期间会吸收过多的稳态电流。
  5. 当直接连接 RESETSTATz 或处理器 IO 时，不建议在 eMMC 所连接器件的复位输入端添加电容器。不建议使用应用 RC 的独立复位连接来复位 eMMC 存储器器件。