虽然优化 PCB 布局对整体系统散热影响的非常大，但也必须仔细选择 IC 本身的封装，以优化散热性。封装内的引线框结构对于将热量从裸晶传导至 PCB 及其周围环境有着重大影响。

封装技术取得的最新进展使得封装的散热效率得以大幅提高。在如 图 2-2 所示的传统引线键合 QFN 封装中，将裸晶连接到外部引脚的键合线会增加电阻，从而造成额外的传导损耗。由于与 PCB 的接触有限，这种传导损耗会在封装内产生热量，而这种热量不会以最佳方式从封装外散发出去。

如 图 2-3 所示，HotRod™ QFN 封装指的是翻转芯片并使用铜柱和金或锡焊料将引脚直接放置在引线框上。这消除了对键合线的需求，从而降低传导损耗并增加导体与 PCB 的接触。然而，单层引线框中的引脚排列设计通常会限制接地焊盘尺寸，导致封装内的热传导面积减小。

为了实现更灵活的引脚排列设计，可路由引线框 QFN（最新的封装技术）将引线框分成三层基板，并采用内层布线连接，如 图 2-4 所示。如此以来，为采用此封装的大多数器件在引线框的最底层上设计出最大的接地焊盘面积便可成为现实，从而与 PCB 进行更好的热传导接触。