2 散热方法

为了解决通过器件底部来优化 R_{θ θJA} 的问题，最常见的方法是高效管理整个 PCB 中的热流，以实现均匀流动。充分扩大整个 PCB 中的导电区域是充分提高散热能力的关键所在，包括充分增加布线厚度、层厚度和电路板尺寸。

V_OUT、GND、SW 和 V_IN 都是降压转换器的节点，建议增加布线厚度和覆铜宽度。增加 PCB 内的层数并充分增加层厚是另一种充分增大铜面积的方法。例如、与 4 层电路板相比，6 层电路板用于散热的铜面积更大。使用较厚的电路板层也能达到此效果。

若要充分利用多层的优势，还需要使用正确的散热孔。如 图 2-1 中所示，连接外层和内层的盲孔可以将散热限制在电路板的一侧。连接内层的埋孔可以将散热限制在电路板内层，而通孔会穿过所有 PCB 层，使热量从顶部、内层和电路板底部散发出去。

充分增加传导表面积可以接触更多环境空气，从而实现更好的散热。