摘要

在当今的通信设备和企业市场中，为了满足 SoC 和 FPGA 不断发展而带来的需求，对功率的要求不断提高。这一趋势推动了直流/直流降压开关稳压器和功率级的额定功率提高，以及有限布板空间中的密度增加。在转换过程，直流/直流稳压器会因功率损耗而自然会产生热量。如果在配备源天线系统、基带单元或小型蜂窝基站等设施的高温环境中运行，还会导致器件内不可避免地出现温度上升。降压转换器和功率级的结温必须在供应商规定的结温范围内，才能保持在安全工作区 (SOA) 内并防止相邻器件发热。随着器件结温随环境温度升高，给定器件安全输出所需的电流量降低。对于高环境温度不可避免但功率要求较高的系统而言，这属于重大限制。因此，必须优化散热性能，从而减少散热限制并提高整体系统效率。

本技术白皮书介绍了常见的散热方法、什么是热增强型封装 (TEP)，以及 TEP 如何在几乎没有缺点的情况下改善散热。后续讨论将聚焦于如何通过现有封装进行散热、PCB 布局如何影响散热，以及 TEP 如何开启 IC 散热的新方式。