5 结论

受结温升高影响，高环境温度会显著限制电信和数据中心应用中直流/直流降压转换器和功率级的功率输出。优化散热是充分提高整体系统效率和优化成本的关键所在。热增强型封装 (TEP) 为设计人员提供了一种通过外露裸晶来将热量散发到周围环境中的新方法。此封装方法与通过 PCB 和引线框进行散热的所有传统方法相结合，共同组成针对热性能进行优化全面的综合解决方案。