摘要

本应用手册包含 TI OPT3006、OPT3007 和 OPT4001 器件提供的 PicoStar™ 封装的组装指南。PicoStar™ 封装独特的超小型超薄外形支持在空间非常受限的设计中实现光传感。该器件的一项主要优势是朝下的敏感区域（与焊盘位于器件的同一侧）。由于柔性 PCB 上有切口，光线可以到达传感器，因此可以将器件放置在柔性 PCB 的一侧并从另一侧向外看，从而使柔性 PCB 能够与产品外壳齐平。这进一步减少了光传感器电路占用的面积并在传感器周围形成光密封，从而降低或消除了对其他遮光材料（护罩）的需求。该独特的封装和集成具有特定的组装指南和注意事项，可确保实现出色的性能，本文档对此进行了介绍。