ZHCAEM9 October   2024 OPT4001-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装
  6. 3处理
  7. 4可靠性建议
  8. 5总结
  9. 6参考资料

3 处理

PicoStar™ 封装是一块活性硅，没有环氧树脂类封装或其他加固材料的机械保护。该设计可以使器件尽可能薄。请格外注意轻轻地处理器件，以免器件破裂或损坏。使用尺寸合适的真空操作工具来处理器件。

焊接好器件后，需要小心处理柔性 PCB，以确保 PCB 不会在器件放置区域发生弯曲，否则会使焊点承受应力。