4 可靠性建议

为了更大限度地提高器件可靠性，TI 建议在器件顶部施加一滴环氧树脂。该环氧树脂滴需要足够大，以覆盖器件并与器件所有侧面的 FPCB 接触。施加的环氧树脂量需要控制，确保环氧树脂不会在器件底部的器件检测区域附近流动。气动环氧树脂分配器可控制沉积的环氧树脂量，并确保在器件之间保持一致性。该环氧树脂滴旨在避免器件直接接触外部物体，并通过在器件和柔性 PCB 之间提供额外的稳定性来提高板级可靠性。

图 4-1 环氧树脂施加示例侧视图

环氧树脂的额定温度必须高于应用预期的最大温度范围。需要选择环氧树脂的粘度以使环氧树脂能够流动，从而接触器件和柔性 PCB 之间的焊点。不过，环氧树脂不能流动，以免妨碍或侵入检测区域的视场。图 4-2 展示了通过柔性 PCB 切口看到的正确的环氧树脂施加示例。

图 4-2 环氧树脂施加示例底视图

不同切口形状（十字形、圆形、矩形等）的环氧树脂施加指南是相似的。需要注意的是，环氧树脂不要通过切口流到 FPCB 或检测区域的另一侧。例如，在十字形切口图像中可以看到器件和柔性电路板之间的间隙，这些间隙可以实现非常大的视场。确保环氧树脂不会通过这些间隙流入传感器的视场。