ZHCAEM9 October   2024 OPT4001-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2封装
  6. 3处理
  7. 4可靠性建议
  8. 5总结
  9. 6参考资料

1 简介

TI PicoStar™ 封装支持超小超薄器件外形。与 SOT-5x3 封装等传统光学封装相比，OPT4001YMN-Q1 等 TI 光传感器件可将器件面积减小五分之四 (1mm x 0.8mm)，将器件厚度减小三分之二 (0.226mm)。

图 1-1 封装布局侧视图

此外，光传感器 PicoStar™ 封装支持朝下组装，以便集成在空间受限的应用中，并更大限度地减少杂散光泄漏。有关该封装的更多详细信息，请参阅采用 TI 超薄 PicoStar 封装光传感器的优势 应用简报。这些优势带来了一些独特的组装要求，本文档对此进行了概述。