ZHCAEL1B October   2024  – October 2025 DS90UB971-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 典型测试标准概述
    1. 2.1 ISO 10605 标准
    2. 2.2 性能状态分类
  6. 3 FPD-Link 硬件优化
    1. 3.1 连接器接地
    2. 3.2 PCB 至外壳接地
    3. 3.3 模式选择
  7. 4 FPD-Link 软件优化
    1. 4.1 锁定检测调优
    2. 4.2 奇偶校验错误处理
    3. 4.3 正向纠错
      1. 4.3.1 FEC 测试功能
  8. 5 优化测试数据
    1. 5.1 基线硬件 - 无软件优化
    2. 5.2 优化的硬件 - 无软件优化
    3. 5.3 优化的硬件和软件
  9. 6 软件优化脚本示例
  10. 7 其他系统级软件选项
  11. 8 总结
  12. 9 参考资料
  13. 10修订历史记录

3.1 连接器接地

在使用 PoC 的 ADAS 应用中，电缆屏蔽层不仅作为远程摄像头的直流电源的返回路径，还用作两个系统之间的接地基准。高能干扰事件（包括 ESD 冲击和天线辐射发射）可能会导致串行器和解串器器件之间的系统接地基准出现瞬态中断，从而导致位错误。为减轻这种影响，应确保在 FPD 电缆的两侧将电缆屏蔽层连接到系统地并将电感降到最低。TI 建议确保通过可靠连接而非散热齿条将连接器接地引脚连接到多个层上的 PCB 接地平面。

请注意，建议的布局不仅提供了连接器 GND 引脚与大型实心 GND 平面之间的直接连接，而且还通过多个过孔将 GND 平面与其他电路板层上的 GND 平面相连。在此设计中，电路板的全部 8 层都在连接器下方包含一个 GND 平面。

散热布局（左侧）、建议的实心 GND 布局（右侧）图 3-1 散热布局（左侧）、建议的实心 GND 布局（右侧）