ZHCAEL1B October   2024  – October 2025 DS90UB971-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 典型测试标准概述
    1. 2.1 ISO 10605 标准
    2. 2.2 性能状态分类
  6. 3 FPD-Link 硬件优化
    1. 3.1 连接器接地
    2. 3.2 PCB 至外壳接地
    3. 3.3 模式选择
  7. 4 FPD-Link 软件优化
    1. 4.1 锁定检测调优
    2. 4.2 奇偶校验错误处理
    3. 4.3 正向纠错
      1. 4.3.1 FEC 测试功能
  8. 5 优化测试数据
    1. 5.1 基线硬件 - 无软件优化
    2. 5.2 优化的硬件 - 无软件优化
    3. 5.3 优化的硬件和软件
  9. 6 软件优化脚本示例
  10. 7 其他系统级软件选项
  11. 8 总结
  12. 9 参考资料
  13. 10修订历史记录

1 引言

系统级 ESD 测试是全球众多汽车 OEM 的共同要求。系统级 ESD 测试的目标通常有两个：确保模块内的电气元件不会受到损坏，以及评估 ESD 事件期间的应用级性能。关于系统级 ESD 测试，一个常见的误解是，应用级性能与元件数据表（例如 IEC 6100-4-2、HBM、CDM 等）数据表指定的 ESD 等级相关联。数据表中的 ESD 等级仅描述了 IC 在不受损的情况下承受器件引脚放电的能力。该等级主要用于了解芯片的处理和组装要求，但关键的是，该等级未考虑应用级性能的任何方面，例如数据丢失。需要注意的是，高速铜链路在 EMI/ESD 应力下的应用级性能与系统设计息息相关。本指南包含 TI 的建议，旨在通过强大的硬件设计实践和软件设置优化来更大限度地提高抗扰度性能。