ZHCAEL1B October   2024  – October 2025 DS90UB971-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 典型测试标准概述
    1. 2.1 ISO 10605 标准
    2. 2.2 性能状态分类
  6. 3 FPD-Link 硬件优化
    1. 3.1 连接器接地
    2. 3.2 PCB 至外壳接地
    3. 3.3 模式选择
  7. 4 FPD-Link 软件优化
    1. 4.1 锁定检测调优
    2. 4.2 奇偶校验错误处理
    3. 4.3 正向纠错
      1. 4.3.1 FEC 测试功能
  8. 5 优化测试数据
    1. 5.1 基线硬件 - 无软件优化
    2. 5.2 优化的硬件 - 无软件优化
    3. 5.3 优化的硬件和软件
  9. 6 软件优化脚本示例
  10. 7 其他系统级软件选项
  11. 8 总结
  12. 9 参考资料
  13. 10修订历史记录

5.2 优化的硬件 - 无软件优化

第二轮测试采用了经过优化的解串器硬件版本，旨在将高速信号路径与 ESD 冲击噪声隔离开来。测试继续使用与前一轮测试相同的初始化软件，以展示硬件单独带来的相对性能提升。通过遵循良好的布局实践和物理设计注意事项，系统能够实现略高于基线示例的 A 类性能。

表 5-2 优化的硬件 - 无软件优化 ESD 结果
冲击类型 电平 典型的 OEM 要求 结果
空气 ±4kV A 类 A
接触放电 ±4kV A 类 A
空气 ±6kV A 类 B
接触放电 ±6kV A 类 B
空气 ±8kV A 类 B
接触放电 ±8kV B 类 B
空气 ±15kV B 类 B
接触放电 ±15kV B 类 B
  • A 类 = 无失锁、无不可纠正的 CSI-2 错误。
  • B 类 = 暂时失锁，或者出现 CSI-2 错误，但自动恢复