ZHCAEL1B October   2024  – October 2025 DS90UB971-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
  5. 2 典型测试标准概述
    1. 2.1 ISO 10605 标准
    2. 2.2 性能状态分类
  6. 3 FPD-Link 硬件优化
    1. 3.1 连接器接地
    2. 3.2 PCB 至外壳接地
    3. 3.3 模式选择
  7. 4 FPD-Link 软件优化
    1. 4.1 锁定检测调优
    2. 4.2 奇偶校验错误处理
    3. 4.3 正向纠错
      1. 4.3.1 FEC 测试功能
  8. 5 优化测试数据
    1. 5.1 基线硬件 - 无软件优化
    2. 5.2 优化的硬件 - 无软件优化
    3. 5.3 优化的硬件和软件
  9. 6 软件优化脚本示例
  10. 7 其他系统级软件选项
  11. 8 总结
  12. 9 参考资料
  13. 10修订历史记录

3.2 PCB 至外壳接地

在系统设计中，减轻 ESD 对性能影响的一个关键方面是提供低电感的放电路径，以便将能量引导远离高速信号。为实现这一目标，其中一种有效方法是在 PCB 接地端和连接到机箱接地端的外壳之间提供良好的接触。通过在 PCB 周边实现外露接地环，可以通过弹簧连接或导电螺钉和紧固件为外壳提供多个与电路板接地端的接触点。PCB 的两侧需要通过低电感连接与外壳接地相连。这有助于防止电路板局部区域内的接地反弹。

外壳接地环示例图 3-2 外壳接地环示例