ZHCAE59 June   2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2基于设计的方法
  6. 3后台
    1. 3.1 流程交付套件 (PDK)
    2. 3.2 电路行为的 SPICE 模型
    3. 3.3 电子设计自动化 (EDA) 工具
    4. 3.4 封装可靠性
  7. 4基于设计的方法与 HTOL 方法的比较
  8. 5AM625/623 寿命可靠性分析结果
  9. 6结语
  10. 7修订历史记录
  11.   A 附录 – 基于 HTOL 的方法
  12.   B 附录 – EM 可靠性估算的数学基础

6 结语

本文介绍了 TI 基于设计的可靠性寿命评估方法，并与基于 HTOL 的典型方法进行了比较。TI 的方法可灵活改变温度和电压，并输出目标故障比例曲线。然后，可以改变目标故障分数，并显示了变化的影响。原则上，也可以考虑频率的影响，但这些影响取决于设计中最高电流设计元件的位置、适用的时钟域以及该特定时钟域是否在频率上进行了调节。由于这些因素带来的潜在复杂性，本出版物中省略了频率调节。