ZHCAE59 June   2024 AM623 , AM625

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2基于设计的方法
  6. 3后台
    1. 3.1 流程交付套件 (PDK)
    2. 3.2 电路行为的 SPICE 模型
    3. 3.3 电子设计自动化 (EDA) 工具
    4. 3.4 封装可靠性
  7. 4基于设计的方法与 HTOL 方法的比较
  8. 5AM625/623 寿命可靠性分析结果
  9. 6结语
  10. 7修订历史记录
  11.   A 附录 – 基于 HTOL 的方法
  12.   B 附录 – EM 可靠性估算的数学基础

3 后台

TI 嵌入式处理的寿命（也称为固有）可靠性的总体方法是将其嵌入到设计和制造过程中，从元件级可靠性（晶体管、二极管、电容器、电阻器等）开始，直到最终的片上系统 (SoC) 产品发布为止。此过程称为“建构中修正”(Correct by Construction)，图 3-1 中对其进行了概述。


AM625 AM623 “建构中修正”可靠性方法 – 从构思到产品发布

图 3-1 “建构中修正”可靠性方法 – 从构思到产品发布