3 TI 封装上装载 (LoP) 简介

毫米波 LoP 是雷达封装技术的最新创新。这些进步侧重于将毫米波雷达集成芯片与 3D 天线进行无缝集成，在设计和功能方面呈现出了范式转变。TI LoP 技术提供了一个很有前景的途径来优化性能、减少辐射和散热问题、保持信号完整性和优化雷达系统整体性能。

图 3-1 展示了 TI 的 LoP 封装技术。硅片位于封装塑封材料内，而射频信号从芯片凸点通过封装基板传播到辐射元件。辐射元件通过 PCB 的波导直接将射频信号发射到 3D 天线中。TI LoP 技术支持将信号直接从封装传输到天线，这与传统的 MMIC 封装形成了鲜明的对比，后者要首先将信号传输到 PCB，然后再传输到天线。发射元件嵌入到封装底层，而发射元件周围的 BGA 焊球会在信号通过 PCB 波导孔传播到 3D 天线时提供射频屏蔽。