7 挑战和未来发展

虽然 TI LoP 技术取得了可喜的进步，但也存在一些设计挑战。发射元件必须设计为可将最大功率从毫米波集成电路传输到 3D 天线，从而尽可能地减少回波损耗和信号泄漏。设计必须可靠，能够确保 3D 天线和 LoP 的机械稳定性，以承受不利的温度变化和环境应力。需要进一步改进高精度制造和组装实践，从而更好地对齐 PCB 和天线，以尽可能地减少电磁信号的泄漏并优化成本。

向 L3 自动驾驶方向发展需要更高的角分辨率（方位角和仰角），以解析静态环境（高架结构、护栏、道路杂物）并改善物体分类。这一需求导致发射器和接收器通道的数量增加。因此，设计集成大量通道但尺寸减小、隔离和成本降低的 LoP 封装是一项挑战。最后，另一个挑战是 3D 天线要比微带贴片天线更高，因此会增加整体传感器尺寸。

我们正在努力研发，旨在克服这些挑战，引领汽车雷达毫米波半导体和天线技术的下一波创新。