ZHCADS4 January   2024 AWR2544

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1毫米波和 LoP 技术在汽车雷达中的重要性
  4. 2从采用微带贴片天线的非 LoP 发展到采用 3D 天线的 LoP
  5. 3TI 封装上装载 (LoP) 简介
  6. 4LoP 设计和在 77GHz 下运行
  7. 5毫米波雷达芯片采用 LoP 技术的优势
  8. 6在前置雷达和角雷达中的应用
  9. 7挑战和未来发展
  10. 8结语

摘要

汽车雷达技术的格局已经发生了重大变革，尤其是在毫米波半导体封装技术和 3D 波导天线领域。从最初使用微带贴片天线发展到 3D 天线，人们一直在坚持不懈地追求性能和效率的提升。TI 的封装上装载 (LoP) 技术可以通过 PCB 内的波导将信号从封装辐射元件直接传输到 3D 天线，从而实现高效的电磁信号传输。在当今时代，LoP 技术成为关注的焦点，其搭配先进的 3D 波导天线，用于提供更出色的距离和物体检测。