ZHCACH4 march 2023 AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1
DSP 和 Arm 应用处理器热设计指南 应用报告为包含此器件的电路板设计提供了如何成功实施散热解决方案的指导。本文档提供了与散热解决方案相关的常见术语和方法相关信息。仅当设计遵循此应用报告中所包含的电路板设计指南时,TI 才会提供支持。
有关更多信息,请参阅 AM62Ax 热模型。